国联证券:AI端侧创新加速 大基金三期助力半导体成长
智通财经APP获悉,国联证券发布研报称,建议关注 AI 端侧带来的消费电子产业链机会,看好半导体周期复苏及创新产业链,相关标的射频器件龙头卓胜微(300782.SZ)等公司;在算力产业链方向,相关上游设计标的晶晨股份(688099.SH)等公司,晶圆代工厂的中芯国际(00981)等公司;先进封装领域长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)、华海诚科(688535.SH)等公司。
国联证券主要观点如下:
AI 端侧创新加速,有望带动新一轮更换周期
从 Open AI 发布的 GPT-4o 来看,智能助手流畅的自然语言交互离不开声学、影像、计算等多类硬件的协同工作,对终端的硬件性能提出了新的要求,或将刺激新一轮换机周期的到来。4 月 18 日,联想推出本地 AI 个人助理联想小天。同时发布了系列 AI PC 产品组合。5 月 21 日,微软举行发布会,推出了将 Copilot 全面融入 Windows 系统的 AI PC 系列产品,根据中国台湾五大笔电代工厂最新指引,2024 年 Q2 出货量普遍呈现环比增长的趋势。各家厂商对于 AI PC 对于 PC 需求长期拉动作用保持乐观。
人工智能进入新时代,开启算力需求新篇章
全球大模型的数量以及单个大模型所需要的算力支持都在快速增长,这也是 AIGC 目前训练推理以及大范围推广的关键瓶颈,整个算力需求无论是训练推理端还是边缘端都已开启新篇章。在算力需求带动下,AI 服务器未来有望保持约 30%复合增速快速放量。全球 ODM 厂商主要集中于中国台湾,服务器代工龙头效应明显。随着全球通用人工智能技术加速演进,对 AI 服务器和高速网络系统的旺盛需求推动对大尺寸、高速高多层 PCB 的需求,其高负载工作环境也对 PCB 的规格、品质提出了更高的要求。
大基金三期助力半导体成长
中国仍然是全球晶圆厂扩产的重地,预计中国半导体设备销售额占比有望持续维持在 30%左右,预计至 2025 年有望达到 372 亿美元。国家大基金三期 5 月 24 日成立,大基金三期注册资本是 3340 亿元,远超大基金一期和二期的募集资金规模;一期成立于 2014 年,募集资金 1387 亿元,二期成立于 2019 年,募集资金 2041.5 亿元。国家大基金的投资有望加快国产 Fab 建设,建议关注受益扩产的设备/零部件企业:北方华创/中微公司/拓荆科技/芯源微/华海清科/盛美上海/富创精密等。
投资建议:强于大市,关注 AI 消费电子终端和 AI 半导体机会
我们建议关注 AI 端侧带来的消费电子产业链机会;看好半导体周期复苏及创新产业链,相关标的射频器件龙头卓胜微等公司;在算力产业链方向,相关上游设计标的晶晨股份等公司,晶圆代工厂的中芯国际等公司;先进封装领域长电科技、通富微电、华海诚科等公司。
风险提示:
下游需求复苏不及预期的风险;消费电子终端出货量低于预期的风险;AI 及新能源汽车等新兴产业增速低于预期的风险;国产化进度不及预期的风险。