国泰世华首笔IC授信案 神盾超额认购1.58倍

国内首笔IC设计并购联合授信案诞生,2日由神盾董事长罗森洲(左四)与国泰世华银行总经理李伟正(左三)、以及安泰银行资深协理苏文辉(左五)、永丰银行副总经理罗志成(左二)、王道银行资深副总经理萧仲程(左六)、彰化银行经理罗志豪(左一)、兆丰银行经理张重邦(左七)正式完成签约。(国泰世华银行提供/洪凯音台北传真)

国泰世华银行统筹主办IC设计厂神盾股份有限公司新台币26亿元联合授信案,2日携手安泰银行、永丰银行、王道银行、彰化银行、兆丰银行等金融机构,正式完成联贷案签约,此案不仅为神盾成立以来首笔联合授信案,更是国内第一笔IC设计并购联合授信案,资金将用于支应并购矽智财(IP)公司「干瞻科技股份有限公司」,获银行团超额认购达1.58倍,展现国泰世华与各银行对本土AI企业的支持。

迎接AI与云端世代之产品需求,神盾近年积极将产品线多元化,转投资安国、芯鼎、星河半导体,强化集团布局,今年初再宣布以总价金47亿元,取得干瞻科技百分之百股权;该团队虽仅有50人,却拥有最先进且具高度竞争力的IP解决方案。不仅有多年与台积电合作的经验,其5奈米产品更已成功在台积电CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装1量产,目前已持续往3奈米矽验证迈进。

并购后,神盾联盟将成为先进制程端到端的IP与ASIC(特殊应用IC)平台,有能力提供半导体客户一站式购足的服务,受到产业界高度关注。

与传统具有实体设备、固定资产的企业十分不同,IC设计厂主要资产为企业员工的专业与各式专利,因此,银行团在进行授信风险评估时具有新挑战;国泰世华作为全球企业与私募股权基金的最佳金融伙伴,拥有丰富的结构融资、联贷和各式企业授信经验,长年协助不同产业、不同规模大小的企业落实财务健康。

这次联合授信案创国内先例,携手神盾和银行团,成功做出精准评估,促成国内首笔IC设计并购联合授信案的诞生;国泰世华银行总经理李伟正表示,为支持台湾企业持续发展与转型,国泰世华以金融核心职能出发,深入解析客户需求,担任客户的财务顾问。

联贷案即是在研究神盾联盟策略与AI产业发展趋势后,以神盾永续发展的最大前提为考量,为企业提供最佳并购融资架构;银行不仅要能看到客户的潜力,同时也要帮助客户控管财务上的风险,找到相对应解方;李伟正表示,十分荣幸能和安泰银行、永丰银行、王道银行、彰化银行、兆丰银行共同合作。