HBM技术可为人工智能提供支持，算力需求催化HBM技术快速迭代

据供应链反映，三星电子HBM3E已通过英伟达检测。此前，三星电子已要求其合作伙伴腾出与HBM3E供应有关的产能准备。HBM3E是三星电子在内存技术领域的最新力作，每单位面积存储密度显著提升，可为人工智能等高性能计算应用提供支持。

华福证券认为，算力需求催化HBM技术快速迭代。目前HBM已经成为AI服务器、数据中心、汽车驾驶等高性能计算领域的标配，未来适用市场仍在不断拓宽。2024年是HBM需求元年，2025年有望翻倍。受市场需求催化，当前HBM的开发周期已缩短至一年，产业链公司有望受益。

本文源自：金融界