合晶砸114億 大陸擴產

半导体矽晶圆厂合晶（6182）昨（17）日宣布，规划投入上限人民币25.75亿元（约新台币114亿元）资本支出，用来建置厂房及购置机器设备，预计于董事会核准后三年内施行。外界预期，此举应是为其大陆郑州厂之后扩充12吋矽晶圆产能预作准备。

合晶去年合并营收为99.99亿元，年减21.3％；去年前三季每股纯益为1.04元。外界评估，半导体市况尚未明显复苏，今年上半年可能还有待市场库存进一步去化，合晶董事会相关决议也要待股东会通过后才可进行，目前应属计划先期准备启动的阶段。

合晶目前在两岸都有12吋矽晶圆产能，包括大陆郑州厂月产能2万片，以及台湾龙潭厂月产能1万片，前者目前产能利用率约八至九成，后者在产品通过认证后，已陆续出货。8吋与6吋矽晶圆产能方面，目前约各有53万片，及57万至58万片左右。