恒劲抢攻车用、AI 蓄势待发

恒劲年度两项重要新产品，用于电动车OBC充电器的SiC系列产品（右）及用于AI云端资料中心的GaN系列产品。图／恒劲科技提供

兴柜IC载板创新企业－恒劲公司（6920）公告上半年营收3.33亿元，年减69.36％，符合今年1月初恒劲兴柜法说会的预期，衰退主因为半导体产业景气趋缓，终端客户消化库存，加以去年基期较高，2023年将是恒劲布局新产品，蓄积能量的一年。

112年恒劲在高速运算晶片、指纹辨识晶片、光学防手震线圈、射频元件等需求缩减压缩营收，但新一代应用之设计及样品已陆续进行中，预期随景气回升将很快带来营收成长挹注。而功率元件、车用电子产品（XQFN）及车用二极体特殊先进封装等营收仍持续成长，另用于第三类半导体之特殊先进封装、载板电感、电感元件以及高阶导线架等新产品陆续进行测试与认证，将逐步投入量产，未来营收贡献展望乐观可期。

展望今年下半年，恒劲认为，受到消费性及网通产业库存缓慢去化影响，下半年营运仍面临不小挑战。惟2023年受惠于研发之新产品样品数量逐月破新高，除了既有应用在电源模组、功率晶片、电动车、被动元件、变压器等封装用样品数量持续增加外，最新加入的AI伺服器、云端资料中心等电源管理相关应用，更被寄予厚望。

恒劲表示，2023年新产品主要布局车用产品与AI，预估未来将逐步取代消费性及网通相关产品，成为公司主力产品项目。相信历经2023年沉潜，2024年将是恒劲新产品布局发酵、脱胎换骨的一年。