鸿呈高速连接线成功打进AI伺服器供应链　预计10月上柜

▲鸿呈董事长简忠正。（图／记者高兆麟摄）

记者高兆麟／综合报导

鸿呈（6913）4日将举行上柜前法人说明会，鸿呈主要从事专业连接线组之研发、制造与销售，另外经销日本三井化学的塑胶机能材料，大股东包括工业电脑大厂研华，预计于10月初挂牌上柜。

鸿呈连接线组主要是以智能物联工业控制应用及云端伺服器（包括通用型及AI伺服器）领域占大宗，该公司透过ODM大厂开案研发打入高阶AI伺服器内接线，在多家生产高阶AI伺服器的ODM大厂中，该公司是主要供应商之一，新接研发案量及送样创新高，将陆续贡献未来2-5年营收。

鸿呈董事长简忠正表示，高阶AI伺服器其内部线包含高速传输线（High speed cable）、电源线（Power Cable）以及讯号线（Signal Cable），做为机内模组间的沟通，而高速传输线又为伺服器内部的关键零件。对应不同的应用，高速传输线又可区分成MCIO、PCIe Riser、Gen-Z、SimSAS等不同介面，该公司皆能满足规格的要求，提供在台湾各家配合生产高阶AI伺服器的ODM客户完整的解决方案。

鸿呈伺服器连接线组明年将成为该公司主要成长动能，2025年起包括高阶AI伺服器高速传输线将放量出货，鸿呈2022年合并营收22.74亿元，合并毛利率35.6%，EPS 10.6元；2023年合并营收18.16亿元，EPS3.05元，2024年上半年合并营收9.39亿元，EPS1.69元。以该公司目前研发接案量推估，2024年全年度营收可望比2023年成长，且合并毛利率有机会逐步走高，2025年营收与获利亦将成长可期。

随着ChatGPT和生成式AI的崛起，云端伺服器的运算及储存需求大幅增加，带动全球伺服器（包括通用型及AI）出货量攀升，自2022年起北美CSP等科技巨头均加速投入AI伺服器的研发。根据DIGITIMES Research研究中心于2023 年之分析，预期2023年至2028年全球伺服器出货量复合年均成长率将达6%。另外，并根据产业价值链资讯平台的资料指出，在AI、车载、5G通讯和物联网等技术的推动下，全球线缆市场预计将以年均6.2%的速度增长，到2030年连接线组的产值可望达到2,584亿美元。其中，云端伺服器和车载应用各占22%，成为该公司营收增长的主要动力。

在客户群布局方面，鸿呈的前十大客户主要为大型科技公司，包括美洲、欧洲、亚太地区以及大中华地区，提供客户最优质的产品和即时性的在地化服务。

在营运动能上，鸿呈表示，公司计划开发新产品与服务项目包含智能传输感知线束、云端资料中心高速线束、车身诊断监控线束、大型储能用高压与复合信号线组、AI浸没式冷却用线束等。尽管去年伺服器应用因客户消化库存导致出货放缓，但今年已在市场需求回温的驱动下重拾增长力道，受惠AI产业复苏，鸿呈今年将逐步恢复成长动能。

展望未来，鸿呈未来仍聚焦于发展于工业应用（Industrial）、通用型及AI云端伺服器（Server & Storage）、医疗设备（Medical）、⾞载与⾞联网（Automotive）、再生能源（Renewable Energy）和5G网路通信（Telecom）（简称iSMART）等六大产业。并致力于技术创新、产品研发与深耕工厂自动化，提供客户更快速反应、合规与高品质解决方案。随着产业趋势的发展，鸿呈有望在未来几年内进一步扩大市场份额，巩固其在连接线组的市场地位。