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鴻海攜聯發科攻矽光子商機 AI 伺服器一條龍布局再添利基

鸿海。（路透）

生成式AI应用引爆大算力时代，鸿海（2317）旗下连接器厂鸿腾精密（FIT）昨（25）日宣布，与联发科（2454）跨业合作，共同开发下世代高速连接解决方案、即共同封装光学元件技术（CPO），抢食当红的矽光子商机，为鸿海集团AI伺服器一条龙布局再添新利基。

据了解，鸿腾与联发科过去是上下游合作伙伴，鸿腾是客制化晶片（ASIC）插槽（socket）龙头厂商，和上游IC设计厂商合作量能很大。此次双方首度携手开发下世代光通讯产品，以ASIC平台、矽光子技术共同开发CPO高速连接解决方案。

鸿海集团与联发科跨业合作

业界人士分析，传统资料中心传输是在PCB上进行，CPO架构则放在晶片的载版上，并把光通讯元件与交换器的晶片整合封装在一个模组中，安装在插槽上，这样的好处是缩短资料传输的路径，并降低资料传输的损耗与用电量。

因应生成式AI开始商用化，需要大语言模型在资料中心内进行大量运算，这要求极高的传输速率，才能提高运算效率，传统的资料传输方式面临严重的讯号损失，并延长模型训练时间，导致耗电量增加，因此，新的网路通讯技术CPO应用而生。

鸿腾精密先前以「FITCONN」创新800G高速连接器，获得德国红点设计大奖，这次与联发科共同合作，联发科透过其ASIC平台，并整合自主研发的高速SerDes，以及矽光子技术，搭配鸿腾的CPO产品、以及精密的ASIC SKT连接器，为交换机提供高效能运算系统。

鸿腾精密表示，CPO是下世代的光通讯传输架构，可以缩短电的传输路径，减少传输耗损和讯号的延迟，为AI运算与应用提供更强大的连接性能，并可搭配该公司原有光通讯800G及1.6T产品的组合，强强联手开拓下世代的网路通讯技术。借由与联发科合作，共同为客户提供更多元且高效连接解决方案，推动大算力时代发展。

联发科指出，该公司持续采用业界最先进制程及封装技术与架构，提供客户多元的ASIC设计平台，为快速成长的资料中心与伺服器市场提供最新、完整的解决方案，这此与鸿腾精密在CPO展开合作，为客户提供下世代高速传输解决方案，共创新的市场机会。

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