华创证券：深度拆解代表性机型 AI与卫星通信带动智能手机内部芯片进一步升级

智通财经APP获悉，华创证券发布研报认为，在硬件和性能升级对用户体验差距逐步缩小，产品创新不足难以形成颠覆性产品体验的大背景下，AI及卫星功能有望逐步发展成为智能手机行业的标配，行业景气度有望回暖。伴随着智能手机功能的推陈出新，手机内部的存储、芯片及创新硬件和组件等也在不断完成迭代。该团队认为AI及卫星手机将成为智能手机领域的主线，而AI及手机直连卫星功能的引入也将带动智能手机内部的存储芯片、基带芯片等硬件实现进一步升级。

智能手机创新持续推进，AI与卫星通信成为当前主要创新方向。在经历了2016前手机行业的“黄金十年”后，智能手机行业竞争格局已逐步固化，迈入“微创新”为主的头部竞争时代。纵观消费电子行业发展史，创新始终是促进行业进步的重要引擎。在硬件和性能升级对用户体验差距逐步缩小，产品创新不足难以形成颠覆性产品体验的大背景下AI及卫星功能有望逐步发展成为智能手机行业的标配，行业景气度有望回暖。伴随着智能手机功能的推陈出新，手机内部的存储、芯片及创新硬件和组件等也在不断完成迭代。华创证券认为AI及卫星手机将成为智能手机领域的主线，而AI及手机直连卫星功能的引入也将带动智能手机内部的存储芯片、基带芯片等硬件实现进一步升级。

以三星S24为例，看AI为手机带来哪些升级：SoC及存储存在明确升级，其他硬件尚未看到明显迭代。华创证券拆解了三星S24手机，通过观察拆解结果，可以发现SoC及存储存在明确升级。1)算力：SoC需集成NPU。当前AI手机不存在单独的AI芯片，均是依靠集成了CPU、GPU、DSP、NPU等模块的SoC进行运算。其中NPU(Neural network ProcessingUnit)神经网络处理器是专门为人工智能设计，可用于加速神经网络运算，解决传统芯片在神经网络运算时效率低下的问题。端侧AI的部署离不开硬件的提升，根据高通官网，高通骁龙8Gen3通过集成NPU，相较于上一代SoCAI速度提升了98%，能效提升了40%。三星S24通过集成高通骁龙8Gen3获得了端侧运行AI的能力。2)运行：大模型端侧运行需占用内存，内存升级趋势明确。为保持手机的流程运行，在考虑OS系统的日常占用下，还要考虑流畅运行APP所需要的内存需求。AI手机需要将大模型部署至本地，大模型在本地运行会占用本地内存(RAM)。以70亿参数的LLaMA模型为例，在4位的情况下仍需占用最小3.9G内存，后续随着大模型的进一步迭代和功能的进一步丰富，其内存占用或有望继续提升，从而带动手机内存升级。除主板内部封装的SoC及存储外，其他硬件尚未见到明显升级，华创证券判断主要是因为当前AI手机仍处于相对早期，AI功能仍相对简单，对于硬件的性能要求提升不明显所致。

未来随AI迭代，散热需求及电池规格或有望提升。1)功耗：AI应用拉升手机功耗，智能手机电池或有望迎来升级。伴随着智能手机的功能持续丰富，整机功耗处于上升趋势，为维持智能手机续航，电池规格亦在持续升级。后续伴随着AI在手机端的逐步落地，手机功耗会进一步提升，或有望拉动电池进一步升级。2)散热：AI手机功耗或提升，散热系统有望迎来升级。由于芯片算力提升，对应对散热的要求也会提升，但同时还要满足手机在重量、厚度等方面的整体设计要求，因此目前各家厂商的散热方案并不完全一致，但通过提升散热能力降低发热的整体思路一致。目前旗舰智能手机散热主要采用大片石墨为主，后续伴随着散热要求的提升，石墨烯和VC均热板渗透率或有望迎来增长。

以荣耀Magic6Pro为例，看卫星为手机带来哪些升级：

手机直连卫星业务可以根据频谱资源选用的不同包括三大类业务模式。1)卫星移动业务频率：手机制造商和卫星公司组合提供服务，工作在该模式的手机需要做修改，须集成相应卫星系统终端基带、射频和天线，目前国内手机直连天通的功能均为该类业务方式;2)地面移动业务频率：卫星通信运营企业须与地面运营商进行商业合作，复用现有4/5G移动业务频率。当卫星使用已分配给地面移动通信运营商的频率连接手机时，工作在该模式的手机无需做任何修改，但卫星公司必须和地面通信运营商合作以获得现有4/5G移动业务频率的使用权;3)3GPP使用规划的专用频率：主要包括协议升级为3GPPNRNTN或IoTNTN及基于5GNTN及其演进技术体制两种技术路线。3GPP已允许将卫星业务纳入其非地面网络标准，正在为卫星直连设备定义全球标准并规划新的频段，这是一种面向未来的星地融合解决方案。在频率上需采用星地融合用频方案，即复用分配给卫星和地面移动业务的频段。

目前市场主流卫星手机使用专用模块实现卫星通信，带来相关产业增量。1)基带芯片与射频芯片：原有国内外手机产业链中的基带芯片与射频芯片均不具备天通卫星通信功能，须采用专门针对天通卫星通信系统设计的终端基带处理芯片和射频芯片。两类芯片原有生态较为封闭，产业链进入门槛较高。目前天通基带芯片主要供应商包括中科晶上、华力创通等，射频芯片则主要由海格通信的子公司广州润芯提供。2)功率放大器及天线：相比天通行业终端，普通手机的接收和发射性能均低10dB以上，因此需对手机功放、低噪放等关键器件进行较大的技术创新以适配终端需求。此外手机厂商对卫星通信所需的圆极化天线也进行重新设计，以实现小型化，达到内置天线接近外置天线功能的使用效果。

风险提示：AI手机发展不及预期，AI手机端测模型部署不及预期，卫星通信发展不及预期，卫星发射进度不及预期，终端需求不及预期。