华虹公司(688347) 毛利率持续改善

中邮证券 吴文吉

三季度产能利用率、毛利率环比提升三季度公司实现毛利率12.2%，环比提升1.7pcts，主要系产能利用率提升，公司8吋/12吋产能利用率分别为113.0%/ 98.5%，总体产能利用率为105.3%，环比+7.4pcts。半导体市场的整体呈现复苏态势，在电源管理IC方面，全球及中国的需求情况均比较强劲；CIS及射频业务总体较好；在8英寸全球整体环境都面临价格压力的情况下，公司12英寸需求相对强劲，CIS、BCD等产品受终端需求较强的带动表现较好。

复苏结构性分化，CIS、BCD 需求强劲三季度嵌入式非易失性存储器实现营收1.326 亿美元，同比-7.7%，主要系智能卡芯片需求下降。独立式非易失性存储器实现营收2,930万美元，同比-20.3%，主要系闪存产品的平均销售价格及需求下降。分立器件实现营收1.633亿美元，同比-30.8%，主要系IGBT及超级结产品的平均销售价格及需求下降。得益于CIS及逻辑产品的需求增加，逻辑及射频实现营收7,700万美元，同比+54.4%。得益于其他电源管理产品的需求增加，模拟与电源管理实现营收1.229亿美元，同比+21.8%。

四季度预计销售收入约在5.3-5.4亿美元，毛利率约11%-13%对于第四季度，公司认为市场整体仍维持着温和增长的局面，但部分平台仍面对压力。第四季度，公司会更专注于嵌入式非易失性存储器，模拟与电源管理等更具技术挑战和更具优势的平台，同时优化产能结构来完成第四季度的目标。具体来看，公司预计第四季度的表现会略好于第三季度，包括小幅的价格调整和提升。

预计25年资本开支在20-25亿美元左右目前公司单一最大的资本开支即华虹制造新的12英寸产线，总体约67亿美元的投资计划。该投资从2023年年中开始，贯穿2024-2026年，平均来看，约20亿美元/年。每个季度的资本开支会结合具体的设备安装、产线投产等进度而定，这个数字是接近的，约有7亿美元左右的资本开支。今年三季度资本开支7.340亿美元，其中6.177亿美元用于华虹制造，8,780万美元用于华虹无锡，及2,860万美元用于华虹8吋。2025年的资本开支会在20-25 亿美元左右。无锡新12英寸产线的建设持续按计划推进，预计各工艺平台的试生产及工艺验证将在今年年底到明年年初全面铺开。

预计公司2024-2026年营收150/177/210亿元，归母净利润9.0/20/25亿元，当前股价对应公司2024-2026年PE分别为93/42/33倍，PB分别为1.91/1.83/1.73倍，维持“买入”评级。

风险提示宏观经济波动；下游需求恢复不及预期；扩产进度不及预期；折旧致毛利率承压；市场竞争加剧。