花旗挺半导体三剑客 聚焦台积填息秀

加权指数2日收12,100点,大涨0.86%,台股2020年顺利博得好彩头,最重要的推力当属台积电获得花旗环球重申看好,终场收339元;对照台积电2019年12月18日除息前一日收344.5元,离填息剩不到2%距离,台积电填息秀可望成为台股2020年开春最焦点。

徐振志在半导体产业研究影响力甚钜,台积电2019年的大行情便始于他率先高喊台积电势必攻克「3」字头,徐振志新春再出新招,从先进封装制程高成长性将优于主流打线封装与覆晶封装角度出发,点名台积电、日月光投控就是最大受惠者;同时,他也看到力成受惠记忆体需求复苏,带来获利大增契机。

台积电、日月光投控、力成三强共组花旗环球看好的「台系半导体权值三剑客」,推测合理股价分别是375、100与105元,投资评等都是「买进」。

花旗环球指出,先进制程封装技术如:整合扇出型封装(InFO)、CoWoS、EMIB与SoIC等,是异质(heterogeneous)封装核心IC组装技术,而且随EUV的发展,可一齐推动半导体产业的演进。

花旗环球证券预计,先进封装技术至2023年前,将以二成的年复合成长率增长,届时将占整体封测产业营收的14%比重,相对地,主流的打线封装、覆晶封装成长率只有低个位数百分点,差异极大。

于台系相关供应商中,徐振志最看好依然是台积电,他指出,台积电的InFO、CoWoS、SoIC是目前业界采用最多的先进封装技术,因此,在封测产业不同技术成长力道消长中,台积电依旧是最受惠者。

其次,传统的封测厂商可能在打线、覆晶、系统级封装(SiP)间遭遇激烈竞争,营运效率变成获利的关键要素,日月光投控身为一线封测厂,营运效率优于多数厂商,是封测趋势擡头的受惠指标。