「辉积」加持 布局上游半导体ETF尝甜头

CoWoS晶片每季需求量。（资料来源：中国信托投信整理，2024／1）

半导体新科技风潮热度不减，市场对 AI晶片需求强劲，带动相关厂商业绩爆发，尤其辉达（NVIDIA）上周公布上季营收及获利均大幅成长，为股价挹注强劲的成长动能，全球科技股也闻「辉」起舞。

中信上游半导体（00941）经理人叶松炫表示，半导体产业在AI发展浪潮中受惠程度大，掌握关键技术的上游设备厂及拥有独家专利的材料商连带吃香，建议透过上游半导体ETF抢搭产业成长的顺风车。

在AI晶片推波助澜下，创新应用喷发，带动高阶晶片需求大增。辉达上周公告季营收和获利双双超出预期，且营收较去年同期翻逾两倍，创下纪录新高外，「护国神山」台积电也因CoWoS先进封装技术最受科技巨擘青睐，而掀起一波涨势。

叶松炫指出，生成式AI应用浪潮兴起，推升终端应用对于晶片多功能、高性能等需求的增加，国际IC设计大厂也正持续增加对于高阶晶片的订单，而制成AI晶片的背后最大功臣即是CoWoS先进封装技术，且因门槛高，目前仍是由晶圆代工大厂主导先进封装市场。

进一步拆解中信上游半导体50档成份股，其中在25档设备商几乎近一半皆有涉及先进封装技术领域。根据研究机构SemiAnalysis预估，CoWoS封装市场2023～2028年复合年均成长率（CAGR）将达22％，显示在这波AI所引领的半导体新世代下，相关供应商也将同步受惠，相对具成长空间。

展望2024年，叶松炫认为，在库存调整结束、记忆体、云端运算等需求提升下，预期半导体产业迈向复苏，且因应高效运算晶片需求，晶圆代工厂为持续引领技术，设备升级将是关键，全球半导体设备支出迎上升周期，上游设备与材料供应链受惠程度不容小觑，看好AI发展前景的投资人可透过相关半导体ETF，买进潜力的上游设备及材料股，迎来半导体「芯」成长契机。