獲60億元補助！三星計畫在德州擴大投資產線、封裝及研發設施

三星（Samsung）。

在美国政府推行的晶片与科学法案（CHIPS Act）补助之下，三星计划在美国德州扩大投资，将使总投资金额增加至440亿美元，预计在位于德州东部的泰勒（Tyler）增加晶片产线、封装及研发空间规模。

在此之前，三星已经在德州投入近200亿美元资金，用于兴建晶片产线与研发相关设施，而此次在美国政府补助之下更进一步扩大于德州投资规模。

就报导指称，三星预计从美国政府手上获得超过60亿美元补助金额，借此增加美国境内生产晶片比例。而先前GlobalFoundries也借由晶片与科学法案获得15亿美元补助，并且额外获得16亿美元贷款，至于Intel则是获得高达85亿美元补助金额，成为目前晶片与科学法案最大补助对象。

美国政府最早在2022年正式签署批准晶片与科学法案，目标推动美国境内半导体精辟产品研发与制造生产，并且降低外部供应依赖，同时也避免受限于中国供应链问题。

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