Intel、AMD拉货 金居明年营收将胜今年

铜箔厂商金居总经理李思贤指出，预期在Intel与AMD两大新平台放量拉货后，明年会比今年营收表现佳。图／本报资料照片

铜箔厂商金居（8358）总经理李思贤指出，该公司聚焦特殊铜箔应用，差异化产品优先生产，预期在Intel与AMD两大新平台放量拉货后，明年会比今年营收表现佳。

李思贤于台湾电路板展公司摊位受访时指出，第三季营收季增12.8％，主因Gen5伺服器平台开始拉货，展望第四季，整体营运可望比第三季略好。

他强调，这一波拉货算是真正的开始，伺服器出货通常是每三个月一个循环，9月客户开始重新拉货，预估10月下旬到11月会先休息一下，12月又会上去。

Gen5伺服器平台如Intel eagle stream、AMD Genoa，分别是在今年1月及去年11月上市，但是放量时间延后。

主要原因是全球景气趋缓，四大云端大厂（CSP）第一季降低资本支出，第二季AI需求却爆发，CSP厂调降一般型伺服器资本支出，产生排挤效果，也压抑终端传统伺服器改朝换代。

但下半年市况有些反转，AI伺服器需求走平，Gen5伺服器需求反而比较好。

金居云科三厂新厂正在建置中，但因消费性电子产品需求下滑，预期新厂量产时间延后。

金居积极提升特殊铜箔及其他差异化产品，由于标准品仍陷入供过于求，为避免同业竞争，金居在过去几年默默耕耘差异化产品，特殊品的表现相对稳定。

金居特殊铜箔产品包括主要用在伺服器的RG系列、软板、厚铜、HVLP以及高频领域等，特殊铜箔占比约45％，而其中RG系列占比重30～40％，明年希望提升至占50％。