Intel於Hot Chips 2024展示可對應每秒傳輸4TB資料量的光學運算互連小晶片設計

Intel稍早在Hot Chips 2024活动上展示其可对应每秒传输4TB资料量的光学运算互连小晶片 (chiplet)设计，借此实现XPU对XPU的连接设计需求，借此强化CPU结合不同运算元件的异构组合发展，进而推动更庞大运算效能。

此设计由Intel整合光学解决方案 (Integrated Photonics Solutions,IPS)事业部进行，透过光学互连方式使CPU能结合不同运算元件，并且以更高频宽、更低功耗对应日继增长的庞大运算需求。

而目前设计中，可在长约100公尺的光纤建构可双向传输的64组通道，并且对应32Gbps资料传输效率，透过每秒约可传递4TB资料量特性，加快人工智慧等运算效率。此设计预计用于未来处理器产品设计，同时也将借此推动资料中心与高效能运算能力，并且实现运算元件一致的记忆体扩充与资源分配。

除了公布光学运算互连小晶片，Intel此次也进一步揭晓预计在2025年上半年推出、代号「Granite Rapids」的第六代Xeon可扩展伺服器处理器细节，其中包含以小晶片结合Intel 4制程打造I/O控制晶片，借此构成电晶体密度、效能、能源效率表现均有提升的系统单晶片，并且对应多达32通道的PCIe 5.0、16通道的CXL 2.0规格，另外也支援双埠100G乙太网路，记忆体则区分4通道与8通道规格，以BGA封装形式固定，更进一步透过增加工作负载温度范围与工业级可靠度，借此强化边缘运算应用。

另外，Intel也说明接下来即将推出的Lunar Lake客户端处理器具体细节，并且预告将于9月3日公布更多资讯，而新款Intel Gaudi 3 AI加速器则将在今年9月连同心款第六代Xeon可扩展伺服器处理器一同对外公布具体细节。

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