英特爾於Hot Chips2024首度展示光學運算互連小晶片 大秀AI實力

英特尔于Hot Chips 2024展示Gaudi 3 AI加速器晶片。图/英特尔提供

英特尔今日于Hot Chips 2024分享从资料中心、云端和网路，到边缘和PC等各种AI应用场景的最新进展，展现其技术的深度与广度，其中包括业界最先进、用于高速AI资料处理的首款全面整合光学运算互连（optical compute interconnect，OCI）小晶片。同时宣布将于明（2025）年上半年推出的Intel Xeon 6 SoC（代号Granite Rapids-D）最新细节。

英特尔网路暨边缘运算事业群技术长Pere Monclus指出，虽然更高效能的晶片和更大的平台频宽至关重要，英特尔理解到每个工作负载都面临独特挑战，专为资料中心设计的系统无法轻易地直接挪到边缘使用。英特尔对于跨领域运算的系统架构具备受肯定的专业知识，此绝佳优势将推动新一代AI创新。

英特尔于Hot Chips 2024发表四篇技术论文，分别介绍Intel Xeon 6 SoC、Lunar Lake客户端处理器、Intel Gaudi 3 AI加速器和OCI小晶片。

英特尔院士暨网路与边缘运算晶片设计工程师Praveen Mosur说明Intel Xeon 6系统单晶片（System-on-Chip ，SoC）设计的新细节，以及它如何克服不稳定网路连接以及有限空间和功率等边缘应用情境中出现的挑战。

Praveen Mosur进一步说，基于全球超过9万次1边缘布署所累积的知识经验，这款单晶片将成为英特尔目前为止最符合边缘应用的最佳化处理器。从边缘装置扩展到边缘节点，透过单系统架构和整合的AI加速功能，企业能更轻松、更有效率、更保密地管理从资料撷取到推论的完整AI工作流程，有助于改善决策、提升自动化程度，为客户创造价值。

英特尔指出，Intel Xeon 6 单晶片结合Intel Xeon 6处理器的运算小晶片以及基于Intel 4处理技术打造的边缘最佳化I/O小晶片，使这款SoC的效能、能耗效率和电晶体密度与先前相比都有显著改善。其他特色包括：高达32个通道的PCI Express（PCIe）5.0；高达16个通道Compute Express Link（CXL）2.0；双埠100G乙太网路；4个和8个记忆体通道，采用相容的球栅阵列（BGA）封装；强化边缘应用的功能，包括扩大工作负载温度范围和提升工业级可靠度，成为高效能强固型装置的理想选择。

英特尔于Hot Chips 2024展示Lunar Lake AI晶片。图/英特尔提供

英特尔于Hot Chips 2024首度展示光学运算互连小晶片。图/英特尔提供