英特尔于Hot Chips 2024展示全方位AI架构实力

英特尔于Hot Chips 2024展示AI架构专业实力。图／英特尔提供

英特尔于27日举行的Hot Chips大会上，展示在人工智慧（AI）领域的最新技术进展，涵盖从资料中心到边缘运算的多个应用场景。凸显英特尔在AI领域的技术深度与广度，并推动下一代AI创新方面的领先地位。

英特尔网路暨边缘运算事业群技术长Pere Monclus表示：「随着AI工作负载日益加重，英特尔凭借丰富的业界经验，深入了解客户需求，持续推动创新，为消费性和企业AI应用提供多元化的平台、系统和技术。」

英特尔重点介绍了四项关键技术，Intel Xeon 6 SoC（代号Granite Rapids-D），这款专为边缘应用打造的系统单晶片，预计于2025年上半年推出。它结合了Intel Xeon 6处理器的运算能力和基于Intel 4制程技术的优化I／O晶片，为边缘运算提供高效能、低功耗解决方案。该SoC支援PCIe 5.0、CXL 2.0和双埠100G乙太网路，并针对边缘应用环境进行了特别优化。

新一代处理器，Lunar Lake在能耗效率方面取得重大突破，系统功耗较上一代降低高达40％。其神经元处理单元（NPU）速度提升至4倍，特别适合执行生成式AI任务。同时，新的Xe2 GPU核心将游戏和绘图效能提升1.5倍。

AI加速器Gaudi 3专为应对大规模AI模型训练和部署的挑战而设计。通过采用优化的矩阵乘法引擎、双阶层快取整合和广泛的RoCE网路通讯等策略，Gaudi 3显著提升了AI数据中心的效能和能耗效率。

光学运算互连（OCI）晶片更是业界首款全面整合的OCI晶片，能与英特尔CPU共同封装。它支援在长达100公尺的光纤上双向传输64个通道、32 Gbps的数据，为AI基础设施提供高频宽、低功耗的互连解决方案。

英特尔强调，随着AI技术的快速发展，不同应用场景面临着独特的挑战。公司利用其在跨领域运算系统架构方面的专业知识，为各种AI应用提供最佳化解决方案。从支援边缘AI的Intel Xeon 6 SoC，到为消费者带来AI PC体验的Lunar Lake处理器，再到推动大规模AI训练的Gaudi 3加速器，英特尔正全方位推动AI技术的创新与应用。

展望未来，英特尔将继续深化其在AI领域的技术优势，为企业和消费者提供更智能、更高效的运算解决方案，助力各行各业实现AI驱动的数位转型。