《科技》Hot Chips大会 英特尔秀AI架构专业实力

英特尔在Hot Chips 2024发表4篇技术论文，分别介绍Intel Xeon 6系统单晶片（SoC）、Lunar Lake客户端处理器、Intel Gaudi 3 AI加速器和OCI小晶片，并公布预计于2025年上半年推出、代号Granite Rapids-D的Intel Xeon 6 SoC最新细节。

英特尔指出，Intel Xeon 6 SoC结合Intel Xeon 6处理器的运算小晶片及基于Intel 4处理技术打造的边缘最佳化I/O小晶片，使这款SoC的效能、能耗效率和电晶体密度与先前相比都有显著改善，将成为英特尔迄今最符合边缘应用的最佳化处理器。

而Lunar Lake客户端处理器全新P-core和E-core展现惊人效能，与上一代产品相比，系统单晶片功耗可降低达4成、新的神经元处理单元（NPU）速度最多可提升4倍，Xe2 GPU核心也将游戏和绘图效能提高1.5倍，执行生成式AI任务表现优于上一代产品。

Intel Gaudi 3 AI加速器则透过最佳化的架构改善运算、记忆体和网路架构，能实现显著的效能和能耗效率表现，使AI数据中心的运作更具成本效益与永续性，解决布署生成式AI工作负载时的可扩充性问题，以及巨大的成本和能耗挑战。

至于OCI小晶片设计可在长达100公尺的光纤上双向支援64个通道、32 Gbps资料传输，可实现未来CPU/GPU丛集连接的可扩充性和新式运算架构，满足包括数据中心和高速运算（HPC）应用的新兴AI基础设施，对更高频宽、更低功耗和更大覆盖范围日益增加的需求。

英特尔表示，从边缘装置扩展到边缘节点，透过单系统架构和整合的AI加速功能，企业能更轻松、更有效率、更保密的管理从资料撷取到推论的完整AI工作流程，有助于改善决策、提升自动化程度，为客户创造价值。

英特尔网路暨边缘运算事业群技术长Pere Monclus指出，公司持续为消费性和企业AI应用推出各类平台、系统和技术，创造新的可能。随着AI工作负载加重，英特尔运用丰富的业界经验充分了解客户需求，进而推动创新、发挥创造力并达到理想的商业成果。

Pere Monclus表示，虽然更高效能的晶片和更大的平台频宽至关重要，英特尔理解每个工作负载都面临独特挑战，专为数据中心设计的系统无法轻易直接挪到边缘使用。英特尔对于跨领域运算的系统架构具备受肯定的专业知识，此绝佳优势将推动新一代AI创新。