IPC引AI、資安盼觸底反彈

图一 : 为了加速部署IoT、工业4.0、AI应用，支持运算关键的IPC产业蓬勃发展。图为研华内部员工用AI绘图创作数位化智能工厂。

[作者 陈念舜]

尽管因疫情期间远距作业需求不再，加上总体经济景气低迷，都让2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不佳。所幸随着人工智慧（AI）话题兴起，促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展，进而打造软体平台练功、提升OT资安实力，可望能触底反弹。

其中制造业经过上世纪全球化发展至今，产值已高达15兆美元，涵括从干净的水、食物到生技医疗、永续能源与交通行动等，影响人类生存与发展所需的各个面向；加上产业转型及净零碳排议题热度不断飙升，智慧化应用在各行各业积极落地以提升生产效率、优化服务和降低成本，促使即时处理工业场域大量边缘感测器和设备资料的需求激增。

根据市场研究机构 ABI Research最新发布的 《Industrial Automation Hardware Innovation: PLCs, IPCs and HMIs》研究报告中指出，在工业自动化硬体的3个类别中，工业电脑（IPC）市场将迎来最高的成长率，另外两个类别是可编程逻辑控制器（PLC）和人机介面（HMI）。其中IPC 的年复合成长率（CAGR）将高达 6%，市场规模从2023年的110亿美元到了2033年将成长达197 亿美元。

的推手」作为企业品牌愿景。近年来也不断强调，已调整转型为工业物联网领导品牌。

然而，最近10年来更为了加速部署物联网（IoT）、工业4.0应用、AI等潮流驱使下，皆不断扩大市场对边缘设备连网、边缘运算的应用范畴和需求，支持关键的IPC产业蓬勃发展。尤其是工业4.0时代销售硬体势必要搭配软体，未来软体将无所不在！

虽然目前台湾IT科技业者产销的硬体产品已获得客户认可，但需要导入AI的客户在选用软体时却未必买单。曾被视为台湾IPC龙头的研华公司，在物联网时代便率先提出「智能地球

研华软硬协同平台 共谱AI成长动能

根据研华最新公布2023年合并营收达新台币645.68亿元，较前一年衰退6%，但仍有效维持获利能力，全年净利续创新高。研华财务长暨综合经营管理总经理陈清熙表示，2023年面临全球高通膨、地缘政治及中国大陆复苏不如预期等多重挑战，导致研华全年营收衰退。

然而，因为营运效率优化及存货管控得宜，获利结构保持稳健，全年净利续创新高。各事业群表现方面，仅嵌入式物联网平台事业群（Embedded-IoT Group，EIoT）表现持平，其余事业群则年对年普遍衰退。依研华内部统计去年边缘运算（Edge Computing）已占其全年20亿美元营收一半，相当于10亿美元（约310亿元新台币），但来自软体营收仅3,600万美元；Edge AI应用贡献营收约在8,000万美元，占整体比重达4%，却是含金量最高的市场。

后者除须有完整边缘运算硬体，更要有支援客户选择不同AI模型时软体开发环境；甚至若客户需要用AI训练或推论时，也能提供开源平台或适合的SDK软体套件。研华的策略是持续坚持投入，其次是选定战场，也就是专挑节能或智慧制造、智慧零售场域软体持续发展，客户对这方面需求迫切，也希望能随买随用，将有助于研华拓展渗透率。

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