家登营运旺 估Q1营收优上季

家登预计今年第一季营收将优于上季。图／摘自家登官网

家登近六个月营收概况

家登（3680）火力全开，前开式晶圆传载盒（FOUP）今年因应需求成长持续扩产，此外，半导体大厂客户对于极紫外光光罩盒（EUV Pod）需求也提升，更有台系大客户将大部分DIFFUSER（特殊前开式晶圆盒）订单从美系竞争同业转单至家登，预计今年第一季营收将优于上季。

法人看好，半导体产业趋势稳定，家登第二季营收有机会挑战历史新高。

市场法人表示，家登去年就开始出货EUV POD及FOUP给美系客户，今年以来该美系客户拉货动能转强，且由于家登技术领先，该客户至北美设厂，仍只采用家登产品，近日更传出，该美系客户已将DIFFUSER转单至家登，再加上中系客户不断加单及采用高阶产品，因此，市场法人看好，家登今年第一季营收可望优于上季表现，第二季有机会挑战历史新高。

据现有半导体供应链消息指出，家登在EUV POD及FOUP同步进行扩产，使营收维持成长，新扩充产能主要因应台系客户异地扩产需求，其中，EUV POD新增设备加速生产，而FOUP部分因为台系及中系客户转单需求，三地扩产将贡献营收维持成长。

在中国市场方面，美中科技战延烧，中国在政府资金挹注和奖励措施带动下，仍将大举扩张半导体产能，尤其是成熟制程领域强调晶片自主化，预计今年底前将建立32座大型晶圆厂。

根据TrendForce统计，中国建设中与计划新增的12吋晶圆厂，若产能全部满载，至2026年底12吋晶圆厂总月产能将超过414万片，比目前月产能规模，将会呈现倍增以上的超大增幅。

家登FOUP从2022年开始大幅成长，主要是当年度台湾重要客户认证过后，陆系半导体厂商开始采用家登的FOUP，再加上日本、美国对中国的半导体管制更加严格，激起中国厂商去日化及去美化风潮，也因为家登FOUP产品主要竞争对手就是美日厂商，家登在中国市场营运因而受惠。