嘉聯益股東會／公司看準、備好技術 應對 AI 換機潮需求

嘉联益召开股东常会。图／公司提供

软板厂商嘉联益（6153）14日召开股东常会，所有议案照案通过，公司并强调准备好技术迎接与应对5G产品市场与AI-PC（NB）换机潮之需求。

嘉联益股东会召开约28分钟，董事长赖伟珍主持并由总经理张家豪说明营业报告。

就未来公司发展策略，嘉联益提到，技术持续发展进阶细线路制程技术，展望次世代高像素镜头与显示器软板市场。耕深多层软板电镀填孔 HDI 技术与次世代高频高速材料，以迎接逐年提升的5G产品市场与AI-PC（NB）换机潮之需求。

嘉联益也说，持续研究动态弯折材料与制程技术，以因应折叠萤幕智慧手机软板应用需求。多元化开发符合市场趋势的产品应用技术，除持续在手机、笔电（平 板）、移动装置、一般消费性电子产品及车载市场上继续深根发展外，亦将重点开发军用与医疗等应用产品。

嘉联益也强调，公司持续稳定中求发展，内部持续推动智慧工厂管理，包含即时智慧监控模组技术，从技术面导入至生产制造，结合各项系统 ERP、PLM、MES、QMS、ELM、APS 等达到敏捷管理、精实生产，提升公司竞争力及营运效率。另外建置完整品质追溯履历系统确保生产过程的品质，做到对客户品质的保证。

嘉联益也说，软板市场规模庞大，公司将积极开拓各应用领域市场，增加营业收入，有效发挥产能规模，并持续提升制程技术与成本管控能力，以提高获利能力。此外，落实推动 ESG 永续经营理念，善尽社会道德责任，强化公司治理，积极响应2050净零排放目标，推动绿能减碳，投资减碳设备及技术，落实绿色永续。