禁HBM输中 美管制瞄准韩企

美国8月下旬将更新并继续收紧对中国的晶片禁令，传出限制中国取得包括HBM2、HBM3、HBM3E等先进AI记忆体晶片，一旦落实，韩国的全球两大记忆体晶片厂SK海力士及三星恐中枪。图／美联社

全球三大HBM厂发展概况

美国即将在8月下旬更新并继续收紧对中国的晶片禁令，最新传出的消息是，将限制中国取得包括HBM2、HBM3、HBM3E等先进AI记忆体晶片，以及制造上述晶片所需设备。一旦落实，韩国的全球两大记忆体晶片厂SK海力士及三星恐将中枪。

近日市场针对美国即将推出的新规细节消息不断。7月上旬曾传出，白宫正建立一份清单，列出中国生产半导体所需的关键元件，并以更严格的「外国直接产品规则」（FDPR）标准实施限制。到了7月底，近一步传美国将扩大阻止部分国家向中国出口半导体制造设备，但日、韩、荷晶片制造设备盟友可望豁免。值得注意的是，消息未提及豁免台湾，引发业界高度关注。

高频宽记忆体（HBM）发展至今已进入第四代HBM3和第五代HMB3E，是AI晶片重要组成之一，因此也被美方担忧用来发展军备。SK海力士、三星和美光三家厂商目前在该领域垄断全球市场。中国方面，记忆体大厂长鑫存储虽已能制造HBM2，但技术与三大厂仍有明显落差。

外媒报导，美国为了不让中国制造商掌握重要技术，正在制定几项新规，管制包含上述先进AI记忆体晶片，以及制造该晶片所需设备。

虽然，美国规划中的新措施将限制先进HBM晶片对中企的直接销售，但目前尚不清楚已装在AI加速器里的先进记忆体晶片，是否可被允许销往中国大陆。

此外，与HBM相关的管制，还包括计划加强先进DRAM晶片的管制，企图阻止长鑫存储增强晶片技术。单一HBM晶片一般由数个DRAM晶粒堆叠而成。

消息人士还表示，美光基本上不会受到新规影响，因为去年中国大陆禁止美光记忆体用于关键基础设施之后，美光就不再向其出口HBM晶片。

不过目前尚不清楚美国会使用什么权力来限制韩国两大晶片厂销售给中国。报导指出，其中一种可能的方式，是援引FDPR。该法可以限制即使只使用最少量美国技术的外国产品，出口至中国。而SK海力士和三星，都依赖EDA厂益华（Cadence）、半导体制造装置厂应材等美国企业进行生产。