美傳將限制陸企取得HBM 科技戰聚焦AI 劍指長鑫存儲

南韩SK海力士是全球高频宽记忆体（HBM）主要制造商。 路透

彭博资讯引述未具名知情人士报导，美国考虑最快在这个月（8月），就会单方面限制中国大陆获得人工智慧（AI）记忆晶片及相关生产设备。这个最新举动，将进一步加剧这美中两大国的科技竞争。

知情人士向彭博透露，新措施旨在阻止美光科技（Micron）、SK海力士、三星电子等主要记忆晶片业者出售高频宽记忆体（HBM）给中国大陆。消息来源强调，目前限制措施还未做最终决定。美光、SK海力士和三星，主导着全球HBM市场。

彭博指出，为了不让中国大陆的制造商掌握重要技术，美国拜登政府正在制定几项新的限制措施，管制晶片制造设备、AI记忆晶片对中国大陆的销售。AI将是中美科技战的最新领域。

知情人士说，一旦新措施开始实施，涵盖范围将包括HBM2、HBM3、HBM3E等更为先进的晶片，以及制造这些晶片所需的设备。电脑要运作辉达（NVIDIA）和超微（AMD）的AI加速器，需要用到HBM晶片。

彭博分析，虽然规划中的新措施将限制HBM晶片对陆企的直接销售，但目前尚不清楚与AI加速器捆绑在一起的先进记忆晶片是否可被允许销往中国大陆。 彭博新闻曾报导，三星目前在为辉达的H20晶片提供HBM3，H20是一款功能较弱的AI加速器，已获美国政府核准出售到中国大陆。

据了解，做为与HBM相关的综合出口管制措施的一环，美国还计划调降先进DRAM晶片适用管制的门槛。华府对HBM与DRAM的新限制，旨在阻止中国大陆记忆晶片领导厂商长鑫存储增强晶片技术。长鑫存储现在已有能力生产HBM2，并于2016年首次将其商业化。

面对美国的科技围堵，北京当局正在努力加强关键技术的自给自足，华为的升腾系列晶片被视为辉达和AMD产品的替代品。不过目前尚不清楚谁向华为供应了与升腾晶片捆绑销售的HBM。

消息人士表示，美光基本上不会受到新规影响，因为在2023年北京当局禁止美光记忆晶片用于关键基础设施之后，美光就已经不再向中国大陆出口HBM晶片。

目前尚不清楚美国将使用什么权力来限制南韩晶片商的销售。其中一种可能是，援引「外国直接产品规则」（FDPR）。依照FDPR的规定，华府可以针对使用到美国技术的外国制造产品，实施限制，即使这些产品只使用了最少量的美国技术。而SK海力士和三星的晶片制造，都依赖益华（Cadence Design Systems）、应用材料等美国企业的晶片设计软体或设备。

彭博向美国商务部查证时，商务部透过发言人发表声明，表示目前正在「继续评估不断变化带有威胁的环境，将在必要时更新出口管制措施，以保护美国的国家安全和科技生态系统。我们仍然致力于与拥有共同价值观的盟友密切合作」。

美光则是不予置评，三星和SK海力士暂未回复置评请求。

根据知情人士的说法，新的限制措施可能最快在8月底公布，它们将是更广泛的一系列计划的一部分。其他措施还包括对120多家中国大陆公司实施制裁，以及针对多种晶片设备的限制。不过设备出口的限制，日本、荷兰和南韩等主要盟友将被豁免。这代表了晶片设备的限制出口措施，将主要针对美国企业。