《科技》记忆体厂聚焦CXL AI、HPC 拚破硬体限制

不过，目前CXL 1.1对DRAM来讲，仅为记忆体扩充的实践，要到CXL 2.0才会实现记忆体池化(memory pooling)。以现阶段而言，以双插槽CPU伺服器整机的平均RDIMM使用量约为10-12条(最多为16条)，意即RDIMM插槽与通道数尚未全数使用，故以短期而言，一般的computing伺服器仍可凭借升级原有的RDIMM，而仅有需要AI与HPC的应用才会有CXL需求。TrendForce研判，CXL记忆体扩充器的用量对于DRAM整体市场的影响度有限，短期内是用以优化HPC的效能而产生的产品。CXL记忆体池化功能助攻，AI与HPC可望突破硬体限，并带动伺服器整机DRAM用量。

但在现有的应用下，伺服器整机上的DRAM在运行中仍会有闲置而未被使用的容量，这也使得资料中心业者要支付多余的DRAM成本。以长期而言，随着更多元化及更复杂性的应用，伺服器整机的DRAM平均搭载容量会呈现逐年增长的趋势，但未来若实践CXL记忆体池化的情境下，可使得xPU内的记忆体资源可有效被运用。TrendForce认为，CXL记忆体池化功能将会收敛买方采购的RDIMM模组的需求用量，使得后续年对年间的伺服器 DRAM单机搭载容量增速趋缓。

CXL联盟最终希望透过该介面使得各装置的资源有效运用，进而突破AI与HPC的硬体瓶颈。在CXL的协助下，AI与HPC发展将随着模型复杂度的增加，将会挹注相关机种的出货量。因此，由这个观点来看，CXL会带动伺服器整机的DRAM(亦即合并RDIMM与CXL记忆体扩充器计算)平均搭载容量；但以伺服器上DRAM用量的年成长速度而言，则会因为CXL可有效率地使用整机DRAM，而使成长率趋缓。

而会大量需要CXL功能的买方以高阶运算机种为主，因此云端服务供应商会是主要的用户。TrendForce亦观察到部分OEM对其HPC运算客户出货的机种，也有需要大容量DRAM扩充之需求，同样将为该产品的潜在采用者。

Montage、Marvell、Microchip营收有望受CXL崛起再攀升。目前原厂开发的CXL记忆体扩充器使用的是DDR5，不过现阶段仍受PCIe 5.0接口速度局限，释出速度仅略等同于DDR4。未来一旦CPU支援到PCIe 6.0亦或是更高的规格，则足以使DDR5发挥完整的速度。以CXL记忆体扩充器结构来看，除了DRAM外，需搭配一颗CXL控制器(CXL controller)，其厂商有Montage、Marvell与Microchip等，故CXL的崛起不但能直接带动控制器供应商的营收外，也不排除未来可能出现类似模组厂亦或是云端服务供应商自研的模式，配套控制器与DRAM后而生产CXL记忆体扩充器。。

综上所述，现阶段伺服器效能停滞可望因CXL的发展获改善，将有效提高DRAM在伺服器上的使用，免于闲置成本的增加。而未来CXL2.0规范将可改变现有的硬体瓶颈，并在记忆体池化的协助下，CXL将可以发挥更大优势。而随着更多元化及更复杂性的应用，HPC与AI等高强度运算对于xPU仰赖更胜于以往。在记忆体池化的共享下，模型的设计能摆脱硬体瓶颈，持续往更复杂的架构建设。此外，CXL导入将随着未来功能强度而普及化，尤其在云端业务大规模导入在产业中，此规范更能优化伺服器之间的沟通，因CXL建立彼此间沟通的高速互连性，两者交互有助于扩展伺服器平行间运算力应用与优化总体拥有成本(Total Cost of Ownership，TCO)。