十铨科技进军HPC高效能运算领域！全新DDR4-3200 32GB工业级记忆体抢商机
▲十铨科技推出全新DDR4-3200 32GB工业级记忆体。（图／十铨科技提供）
为因应伺服器市场对高效能记忆体的强劲需求，记忆体模组厂十铨科技（4967）推出全系列DDR4-3200工业级记忆体，支援Intel高阶应用的Ice Lake处理器、AMD第二代AMD EPYC（Rome）伺服器处理器与AMD Ryzen系列嵌入式处理器，满足高阶伺服器对工规高效能记忆体产品需求。
十铨表示，随AI人工智慧运算、5G高速基站、各式IoT连网设备及边缘运算等工业应用日渐普及，高速传输／运算的需求快速攀升。目前Intel与AMD高阶处理器记忆体支援规格已达到3200MT/s，高阶处理器往高速、高效能已成趋势，迫切需要能即时处理各种庞大资讯「高效能」记忆体。
十铨最新推出的工业级记忆体DDR4-3200包含U-DIMM、SO-DIMM、ECC U-DIMM、ECC SO-DIMM、R-DIMM规格，具备3200MHz时脉频率与1.2伏特低工作电压，提供卓越性能与低耗电特性，并推出 DDR4 3200单条32GB大容量工业记忆体，提供各领域最新高速、大容量的工业级记忆体整合方案。
十铨工业级记忆体DDR4-3200全系列产品线应用范围涵盖边缘运算、车联网、无人商店之影像辨识系统、AI、智慧医疗系统等产业领堿，且因应极端环境搭配宽温技术，满足各产业高速传输、高耐用度、低延迟的需求，同时，可承受全天候运作的工作负载，采用DRAM原厂最高品质Major-grade，并导入专利之抗硫化技术，为工业级记忆体提供更完善的保护，以确保在严苛的工业环境下稳定运作。
此外，十铨表示，为了在高速下依然兼具高稳定性与高耐用性，抗硫化记忆体更采用厚度高达30μ的金手指（Golden finger），提供更出色的传输品质，并通过自主开发测试软体的严格测试，确保每一条记忆体的品质，完美导入云端运算与高效能运算系统，大幅提升系统表现。
十铨已于2020年4月中旬陆续进行送样，送样对象包含高效能Notebook、网通、高阶伺服器等产业，预计2020年5月中旬全面量产出货。