《科技》爱德万测试攻车用 获记忆体IC大厂青睐

汽车市场预期未来5年将一跃成为半导体元件最大需求方，超越目前的5G通讯和高速运算（HPC）2大主力领域。分析师预估，汽车领域将创造20～25％的年成长率，至2026年可望达到1000亿美元市场规模。

其中，关键贡献将来自日益庞大的NVMe BGA SSD元件需求，此SSD元件为先进辅助驾驶系统（ADAS）不可或缺的要素。为了研发和有经济效益的量产关键NAND Flash SSD元件，全球记忆体大厂无不需要可靠且符合成本效益的测试解决方案。

爱德万测试针对执行NVMe BGA SSD系统级测试而设计的T5851-STM16G测试机，适合提供各世代工程或量产环境的BGA SSD验证，能以高达16Gbps的优异速度处理多重协定元件，包括NVMe、UFS和PCIe。

此外，该系统的模组化Tester-per-DUT架构，能同时支援多达768个元件在工作时所需的测试流程进行系统级测试，将帮助客户以更快速度将最新记忆体设计推向市场，再配合FutureSuite软体，便可轻松整合其他T5800产品，缩短学习曲线。

爱德万测试记忆体测试事业执行副总裁铃木雅之表示，十分荣幸能与顾客和策略伙伴合作，针对成长快速的车用电子市场开发NVMe系统级测试技术，丰硕成果也印证进一步爱德万测试拓展自家测试与测量解决方案，并将其整合进整体半导体价值链的不变愿景。