《金融》7月上半5档半导体ETF规模增40亿元 00927将除息吸金逾30亿元

5档半导体ETF包括群益半导体收益(00927)、中信关键半导体(00891)、富邦台湾半导体(00892)、新光台湾半导体30(00904)、兆丰台湾晶圆制造(00913)等。从新增规模和受益人数来看，以00927最受欢迎，7月以来大增近5306人，至于规模也增加了31.05亿元，占5档ETF新增规模的7成5。00927将在7月19日除息，公告每股预计配发金额为新台币0.64元，与前几次配息纪录相比，几乎是呈现季季阶梯式上升态势，因此也在除息日前吸引投资者卡位。

群益半导体收益ETF(00927)经理人谢明志指出，鉴于半导体供需好转，AI应用与需求回补更提振产业复苏力道，新台湾因拥有完整的半导体聚落，且在AI晶片的制造与封装为全球重要枢纽，受惠程度高，自晶圆代工、委外封测到设备商雨露均沾，建议投资人不妨透过并重获利成长性与高息的台股半导体收益ETF来参与，既能完整掌握台湾半导体产业成长机会，还能兼顾收益需求，一举两得。

半导体产业在景气迈入新一轮成长循环，加上AI商机发展也为其增添成长动能下，近期各大半导体相关协会与机构也释出正向的产业前景预估，根据日前美国半导体产业协会(SIA)统计，5月全球半导体产业销售额达491亿美元，年增19.3%，且今年来全球半导体产业每个月销售额皆较去年同期成长，世界半导体贸易统计组织(WSTS)预估，2024年全球半导体销售额可望达6,112亿美元，将创新高，年增16%，而国际半导体产业协会(SEMI)的最新报告也看望全球半导体制造设备市场，预期今年销售总额可望年增3.4%、达1090亿美元，创新高。