晶呈完備TGV玻璃載板技術 準備大啖FOPLP商機

晶呈董事长陈亚理（中）今日率领经营团队，宣告已完成TGV玻璃载板开发，准备切入下世代AI先进封装领域。记者简永祥／摄影

为因应AI晶片对兼具高速传输及有效散热需求，晶呈科技（4768）今日举行先进封装载板关键制造技术研讨会，并正式宣告已完备整体玻璃穿孔（TGV）玻璃载板解决方案，且送样给载板厂导入AI晶片及先进封装供应体系，迎合下世代面板级扇出型封装（FOPLP）先进封装需求。

晶呈表示，TGV玻璃载板，结合协力厂及供应链，以自主研发的LADY（Laser Arrow Decomposition Yield）技术，掌握TGV / Glass Core先进封装所需的载板钻孔密度、布线均匀度等关键制造技术，在TGV的制造过程中发挥让CPU及GPU等强大算力的AI晶片紧密连结，让AI晶片运算效能充分发挥，进而提升算力。

晶呈表示，这项技术发展，主要现有封装方式在AI晶片尺寸愈来愈大下，即使当红的CoWoS已无法符合要求，因而寻求以玻璃当作高阶封装的载板作为有效解决方方。

晶呈表示，自2024年AI伺服器晶片厂商提出Glass Core的概念之后，供应商开始开发TGV量产的设备、相关化学品和载板等解决方案，晶呈呈因具气态分解溶解及湿式蚀刻技术，因而也全力投入这项领域，今日举行先进封装载板关键制造技术研讨会，即正式宣告已完备整体玻璃穿孔（TGV）玻璃载板解决方案，随时可对外接单。

传统的TGV制程常面临玻璃通孔形状不一致、通孔侧壁粗糙、未对准等问题。这些问题可能导致讯号完整性下降、电阻增加和可靠性降低等后遗症，尤其是在高效能运算晶片应用上。AI晶片日益复杂，不仅需要更高的互连密度，还需要TGV结构具有完美的垂直度和平滑度，以确保讯号传递速度快及功耗低。

晶呈科技表示，独家开发LADY（Laser Arrow Decomposition Yield），即运用宛若雷射光箭，有效控制雷射光能量和时间，利用先进雷射烧蚀技术，快速穿透玻璃基板，并精准分解玻璃基板内部分不可溶解材料，实现均一、垂直、高产能、高良率玻璃通孔，进而在玻璃基板上形成均一且笔直的通孔。

晶呈并透露目前已在竹南二厂规画每月1万片月产能的TGV玻璃载产能，规画明年第1季到位，未来将视客户的需求，逐步扩充。

晶呈今日首度曝光自行开发的TGV载板解决方案及设备，准备迎合载板厂及后段封装切入FOPLP的商机。记者简永祥／摄影