TGV封裝技術大突破！晶呈科技LADY製程助力AI晶片升級

半导体用特殊气体供应及复合金属材料基板制造商晶呈科技（4768）宣布，已自主研发出应用LADY制程领先技术，推出应用于AI之TGV先进封装载板。

随着半导体装置的不断发展，对高性能、高密度、节能的晶片要求已经达到了前所未有的水平。先进的封装解决方案，特别是在满足人工智慧运算要求方面发挥着至关重要的地位，其中，玻璃通孔（TGV）技术已成为一种3D封装中高密度互连的关键推动者。

AI晶片运算能力近来大幅度提升，传统的封装方式已经无法符合AI晶片运算效能要求，因此以玻璃当作高阶封装的载板成为解方。从2024年AI伺服器晶片厂商提出Glass Core的概念之后，供应商开始开发TGV量产的设备与相关化学品。

当CoWoS的产能逐步提升，TGV载板的需求也会随着CoWoS的产能提升而逐步成长。晶呈科技TGV的产品分成两个应用，第一个应用是晶呈自有产品TransVivi Pixel所使用的玻璃基板，另外一个应用是Glass Core的TGV玻璃基板。

为满足产业需求，晶呈科技开发了一种新颖的TGV制程称为LADY（Laser Arrow Decomposition Yield，简称LADY）的技术，目标在解决TGV制程实现精确、均一和垂直的玻璃通孔结构所面临的基材挑战。

传统的TGV制程常面临玻璃通孔形状不一致、通孔侧壁粗糙、未对准等问题。这些问题可能导致讯号完整性下降、电阻增加和可靠性降低等后遗症，尤其是在高效能运算晶片应用上。AI晶片日益复杂，不仅需要更高的互连密度，还需要TGV结构具有完美的垂直度和平滑度，以确保讯号传递速度快及功耗低。

晶呈科技表示，已独家开发为实现均一、垂直、高产能、高良率玻璃通孔，并对于下一代晶片设计至关重要的LADY技术，是采用先进的雷射烧蚀（Laser ablation）技术精准分解材料，从而在玻璃基板上形成均一且笔直的通孔。LADY技术特点包含：

晶呈科技将于10月24日在台北南港展览馆二馆7楼702会议室，举办「TGV先进封装载板研讨会」，即日起受理各界报名。

晶呈科技将于10月24日举办「TGV先进封装载板研讨会」。图／业者提供