經濟部：AI on chip計畫 成果豐碩

AI示意图。 联合报系资料照片

经济部表示，AI on Chip近四年促进产业投资逾200亿元，创造350亿元产值。未来，该计划将衔接到晶创台湾方案，强化高阶前瞻晶片的开发，聚焦在高效能运算、车用及下世代通讯等高阶AI晶片。

经济部日前向国科会报告AI on chip计划推动成果。经济部产业技术司长邱求慧表示，经济部2019年起推动AI on Chip计划、投入总经费约19.9亿元，聚焦发展半通用AI晶片、布局异质整合技术、打造超低功耗AI晶片及开发AI系统软体，四年来AI on Chip计划补助厂商及法人，共产出关键专利82件，促进投资超过200亿元，补助或技转厂商共67家，衍生产值超过350亿元。

在具体成果方面，邱求慧举AI运算必需的高能效记忆体为例，台湾已研发可整合于逻辑晶片内的磁性记忆体（MRAM）技术，效能领先韩国大厂三星类似技术达40%，已获台积电纳入下一代制程。在补助IC设计业者研发方面，经济部和国科会扶植新创IC设计公司创鑫智慧，开发全球首颗云端推荐系统AI晶片，已进军国际云端服务商供应链。