景气迎春燕 软板厂募资相继达阵

嘉联益、同泰现增案获股东力挺，分别募得7.2亿元、3.3亿元资金。图为嘉联益树林厂。图／本报资料照片

软板厂募资情况

赶在景气复苏前，软板大厂募资相继达阵，嘉联益（6153）、同泰（3321）现增案获股东力挺，分别募得7.2亿元、3.3亿元资金；软板龙头臻鼎-KY（4958）募资规模最巨，4亿美元ECB农历年前完募取得资金，2023年以来软板厂合计筹资逾130亿元，由于软板厂领先硬板厂步入库存调整，市场看好软板库存去化脚步将优于硬板厂。

据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所发布的「全球软板预测」，2024年软板产业可望重返成长，主要因手机、电脑步入复苏，以及车用软板持续成长，该机构预估年增幅达5.4％；其中占逾软板比重50％的手机，因进入高频高速的毫米波频段，带动材料升级，也引导软板技术靠拢HDI，不只应用于手机，也延伸至AR／VR，及车用电子领域。

TPCA表示，2023年虽然面临终端需求下滑、库存去化，但多数厂商积极规划资本支出用于高频高速、多层和细线化、车用软板（尤其是电池软板）等三大发展趋势上，进行扩产与技术提升。

而赶在景气复苏前，软板厂募资计划陆续达阵，其中嘉联益、同泰的现金增资均获股东力挺，不仅发行价格均在票面以上，分别达每股18元、11元，相关股东持续掏钱认购之下，嘉联益顺利募得7.2亿元资金，同泰则募得3.3亿元，现增新股均已上市交易。

另臻鼎-KY也在农历年前，顺利发行4亿美元海外可转换公司债（ECB），发行日期为2024年1月24日，转换价格为109.62元，臻鼎此次募集资金将用于充实营运资金与偿还银行借款，进而以稳健的财务体质，持续投资先进技术研发。

合计软板厂在2023年底至2024年初共募资逾130亿元，其中超过9成由臻鼎贡献。

由于软板主要应用于手机、电脑及汽车，2023年分别占56.2％、19.8％、13.6％，消费性电子仍占大宗之下，软板厂步入库存调整步伐领先硬板厂，历经数个季度的库存去化，市场看好软板库存去化速度优于硬板厂。