矽晶圆三雄 静待景气春燕

一线客户营运好转，Q1有望落底、下半年恢复动能，环球晶、台胜科、合晶订单将回笼 图／本报资料照片

矽晶圆三雄股价表现

矽晶圆大厂一线客户营运状况持续好转，但仍有库存待消化，矽晶圆厂预期，景气应于2024年第一季落底，下半年恢复动能，矽晶圆三雄环球晶、台胜科、合晶静待景气春燕。

日本矽晶圆大厂胜高（Sumco）日前法说会中指出，半导体产业需求从2023年第四季开始复苏，但，半导体厂生产恢复速度较慢，使矽晶圆库存增加，在库存续清下，矽晶圆出货量下降，胜高估计2024年首季营收年减21％，营益年减83％。

产业界人士分析，矽晶圆厂与半导体厂之间的供应长约，可以保障矽晶圆价格，且客户持续购入，因而让矽晶圆库存量超过正常水准。

针对半导体产业未来展望，胜高认为，半导体产业需求，已自2023年第四季开始复苏，除了对于资料中心的投资需求增加以外，EV、能源领域需求则维持稳健，消费性电子、电脑、手机需求则触底。

目前客户库存水位因按照长约拉货，高于过往正常水准，预期采购量复苏须等2024年下半年。

台厂部分，环球晶认为，由于矽晶圆位于产业链上游，回温时程较下游晚一至二季度，现阶段大部分客户本季产能利用率率仍未大幅提升，依旧以去化手上现有库存为主。

展望2024年，法人分析，随半导体景气复苏、新兴应用及新产能，可望带动营运转折，2025年将是半导体景气多头的重要关键时期，包括新兴应用需求强劲、搭配多家新建晶圆厂产能开出，环球晶中长期看法维持正向。环球晶预计3月6日举行线上法说，说明营运现况。

台胜科指出，受客户端高库存，导致拉货动能疲弱影响，2024年12吋矽晶圆供过于求情况可能扩大，半导体矽晶圆现货价未来两年将相当挑战，长约市场则相对持稳，研判要到2024下半年才会恢复元气。

合晶认为，终端需求仍相对疲弱、客户拉货态度谨慎，这波景气循环谷底可能落在第一季，第二至三季回温并逐季向上。

合晶预期，下半年市况可望明显好转，带动矽晶圆价格止跌及出货量回升，会进行必要的开源节流，待下半年市况才有机会呈现较大的回升。