矽晶圆 卖方掌握话语权

全球晶圆厂产能利用率满载，带动身为生产材料的矽晶圆需求跟着高涨，国内环球晶、台胜科、合晶长约比重持续拉升，有助价格上扬。(图/先探投资周刊提供)

受到５Ｇ、人工智慧（ＡＩ）、电动车等新应用崛起，对于半导体需求大幅增加，使全球晶圆厂产能利用率满载，台积电、三星（Samsung）、英特尔（Intel）等晶圆代工厂皆马不停蹄启动扩产或跨国建厂计划，预期新产能将从二○二三年起陆续开出，市场更预估，到二四～二五年矽晶圆供给恐出现严重短缺现象，有望推升矽晶圆报价明显上扬。

合晶、台胜科接单畅旺

矽晶圆一向是晶圆厂生产的原材料，无论是在运算用的逻辑半导体，还是记忆体，都是不可或缺的关键，近期市场传出，有晶圆厂陆续接获合晶及台塑集团旗下台胜科涨价通知。据了解，受惠车用功率元件需求转强，合晶接单相当畅旺，也在产能有限的情况下，供给远远不及市场强劲需求，八吋矽晶圆报价在第一季已调涨约一成，第二季也将持续涨价，全年涨幅上看二成，而六吋以下中小尺寸产能更为紧缺，其中，四吋的涨幅更高达二～三成；同时，为了确保产能，八吋客户今年以来纷纷登门洽谈签署长约（ＬＴＡ），甚至是支付预付款，长约比重已从去年的十～十五％，大幅拉升至三○％，期间约三～五年，且不排除长约比重还会再往上提升。至于台胜科，去年第四季已开始陆续调涨价格，公司也坦言市场供给吃紧严重程度确实超乎想像严峻，长约比重持续拉升，且长约价格高于目前合约价，而正在兴建中的云林麦寮十二吋新厂，新厂大部分产能几乎被客户包光，订单能见度看至二六年。

另一方面，再根据各大厂轮番释出的言论，以及扩增产能的动作来看，种种举动都显示出产业正迎来空前盛况。（全文未完）

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