合晶成立子公司 冲刺SOI矽晶圆

合晶（6182）董事会20日决议成立子公司，积极发展SOI矽晶圆，图为合晶郑州厂。业者提供

合晶（6182）董事会20日决议成立子公司，积极发展SOI矽晶圆，目前SOI营收约占公司整体营收的7～10％，应用在功率元件为主。

合晶指出，SOI矽晶圆专注在功率半导体、感测元件 及通讯半导体相关应用，有机会搭上矽光子CPO成长，成为光发射器的矽晶圆基板、光接受器的矽晶圆基板。

合晶为台湾唯一本地供应商，集团资源整合确保晶圆材料品质，并连结台湾半导体产业生态系，将为该公司SOI竞争优势。合晶主要生产抛光片、磊晶片及SOI等半导体矽晶圆，产品包括8吋及6吋以下矽晶圆，并于 2022年起跨足12吋矽晶圆业务。产品应用于电源管理IC与分离式功率元件。现有生产据点，包括龙潭厂、杨梅厂、二林厂以及上海。

基于地缘政治考量，两岸生产基地采取差异化战略，在市场及产品技术方面进行差异化，并于彰化及河南省郑州同步扩产12吋矽晶圆。彰化二林厂将于2025年底完工，月产能20万片矽晶圆，供应台积电、联电、力积电、Infineon、Onsemi、STMicroelectronics等客户。