《其他电》AI晶片+矽光子双引擎 泛铨Q4营运冲刺

半导体埃米世代、矽光子及CPO封装新趋势，对于先进制程、先进封装技术及新材料导入等研发分析难度日益增加，泛铨深耕材料分析(MA)技术与精密工法，在材料分析领域市占率高达50%到60%，稳居领航者地位。

AI人工智慧浪潮掀起海量资料高运算能力需求，矽光子及共同封装光学元件(CPO)成为突破摩尔定律瓶颈之关键，泛铨与客户合作发展矽光侦测定位、漏光点矽光衰减量测、矽光断路侦测等矽光量测方案及失效分析技术，多项关键检测分析技术已申请全球专利，更是矽光子产业联盟成员中唯一的检测分析业者，助力制定矽光子产业链发展标准，充份凸显泛铨材料分析(MA)检测技术独步全球之高度实力。

由于泛铨在矽光子、AI晶片分析技术超前部署，成为美系AI晶片大厂在台唯一检测分析伙伴，取得长期稳定AI IC验证分析服务合作案，并于泛铨旗下营运据点设立服务专区。

目前矽光子占泛铨营收比重约3%，AI晶片占比约4%，柳纪纶表示，今年底矽光子及AI晶片营收占比可望达10%，明年更可望挑战15%到20%。

随着半导体先进制程将进入埃米世代，制程中微小的蚀刻、新材料复杂度提升，须仰赖泛铨精准的材料分析技术，提供明确的结构、成分分析资料，以利客户制程技术研发判断，为擘划未来十年营运前景，泛铨深化材料分析(MA)技术、精密工法研发，并布局全球专利。

看好各国政府加大扶植当地半导体聚落，泛铨积极完善全球化布局策略，提高材料分析(MA)产能满足半导体上中下游客户检测委案需求，除今年启用竹北营运二厂已完成最新检测分析设备进驻并投入营运，持续扩增专业检测人力因应未来规划所需；旗下日本子公司MSS JAPAN株式会社规划建置约400坪厂区，位于川崎交通枢纽可就近服务日本半导体相关产业之客户。

在美国部分，泛铨今年5月成立美国子公司MSS USA CORP，亦于8月取得美国加州Sunnyvale厂房及土地，依照规划进度，日本、美国营运据点预期于明年上半年启用并投入营运，有望挹注泛铨中长期营运成长动能。