《其他电》夺下AI晶片大厂分析长单 泛铨吃补大跃进

泛铨主攻半导体材料分析，为台湾半导体材料分析顶尖厂，一直扮演台湾最先进制程大厂协同开发者，市占率逾50%，随着AI算力需求目前是3个月成长一倍，科技大厂对于微缩制程从5nm到3nm到2nm，以及研发更强大的先进封装CoWoS/3D IC的需求激增，让抢先布局的泛铨成为先进制程材料分析与故障分析，以及先进封装的材料分析与故障分析受惠者。

凭借「 埃米世代制程材料分析能力」、「3奈米以下产品故障分析」及「矽光子分析」3大强项，泛铨获得美国AI晶片公司信赖，近期传出取得美国AI晶片公司长期订单，泛铨也为此客户规划出一「研发分析专区」，供此AI晶片大厂人员在泛铨厂区内的专区进行研发事务及就近委案泛铨进行分析事务。

为因应长单需求，泛铨近两年大举投资约15亿元进行扩产，受到折旧摊提及新进人员训练期等费用影响，泛铨今年上半年税后盈余为3117万元，每股盈余为0.67元，累计前7月合并营收为11.25亿元，年增3.91%。

泛铨董事长柳纪纶表示，公司跟客户的关系非常的密切，客户一旦有新的研发需求就会找我们，我们已陪着客户练功很多年，除现有的半导体相关制程外，在矽光子领域，公司亦已完整建立各项分析服务，包括：矽光品质与衰减量测、矽光断路、漏光点的矽光定位侦测，以及自动矽光量测方案及失效分析技术等，乐观看待公司营运可望受惠于AI及矽光子产业趋势，今年下半年起，公司可望重返成长，展现强劲成长力道。