《其他电》泛铨高阶SAC-TEM Center厂动土 积极打造十年营运前景

为了同步满足「埃米世代制程材料分析」、「矽光子光衰漏光断光分析」、「美国AI客户专区」三大主轴业务需求，泛铨今天进行高阶SAC-TEM Center厂房兴建工程开工动土典礼，此厂房采用单楼层独立式防振基础、三层钢骨耐震结构设计构造，预计2025年厂房完成兴建进行承租，并可进驻高阶设备投入营运，以因应未来10年”埃米～次埃米”世代制程材料分析需求，创造泛铨新成长动能。

泛铨表示，公司积极打造未来十年营运前景，在半导体埃米世代、矽光子、CPO封装技术发展，凭借泛铨在矽光子、AI晶片分析技术超前部署，不仅为美系AI晶片大厂在台检测分析伙伴，亦是矽光子产业联盟成员中唯一的检测分析业者，保持材料分析(MA)、精密工法技术领先地位，泛铨除持续提高台湾材料分析检测量能，原本在台元科技园区内各厂区将持续扩充设备建置「矽光子光衰、漏光、断光」测试分析专区，另外也能挪出大厂区以满足AI客户扩大分析需求。

泛铨亦积极推进日本、美国营运据点有望于明年上半年启用并投入营运，董事长柳纪纶表示，泛铨从现在开始往后10年必将在埃米世代+矽光子+AI产品3大领域的测试分析验证业务快速成长，每年新投入资本支出控制在新台币5亿元，保持泛铨检测分析领先技术与布局，更冲刺未来营运规模、创造获利能力精进效益。