《专访》泛铨柳纪纶：AI及矽光子收获丰硕 2025年起业绩大跃进(4-4)

在矽光子领域，首先要说明矽光子此议题受到重视，是因为AI伺服器中负责运算的GPU/CPU/ASIC的速度提升之后，AI伺服器整体算力的要提升，也需要加速传递资料，否则资料伺服器内部GPU/CPU/ASIC传递或是在机架之间传递速度赶不上运算速度，传递资料会变成整体AI训练或是推论的瓶颈，而开发CPO与矽光子技术可以增加资料传递速度与降低传输功耗，成为目前AI发展重要的题目之一。 矽光子是整合光元件在矽基晶圆上的晶片。市场上讨论矽光子常常会跟CPO搞混，这两个是不一样的项目，矽光子是晶圆的生产，CPO是封装的技术，其中矽光子部分，我们可以把矽光子看作是积体光路，在显微镜底下看矽光子晶片会看到很复杂的线路，但是这些不是电线，而是一系列的光元件，可以进行光波传递、滤光、耦合、分波、极化、以及转换光成电讯号。

在CPO方面则是利用封装架构改变，缩短电子讯号在PCB上面长距离的传输，因此而减少功耗，加快速度，达成高速、低功耗电池讯号传输的要求。光电模组本来是一端输入光，一端输出电讯号，用金手指与PCB连接，可以插拔，讯号由PCB走线传输到switch去，这个距离由电子来跑，会产生延迟跟大量的热损耗，用CPO来减少电子传输的距离；目前可以做到的CPO，是将光电模组整合成光引擎，然后将光引擎与switch放在同一个载板，电讯号直接由光引擎的输出，透过载板走线跟switch做讯号交换，而光纤多走一段距离，这样可以大大的减少电子在PCB传输的讯号延迟。

目前泛铨在矽光子分析服务领域的斩获，如同先进的积体电路研发需要材料与故障分析，积体光路研发也一样，一个新的先进制程技术开发，刚刚提到的矽光子内含的众多元件，要整合在一起运作，一定会有一些设计问题，或是需要用新的材料，或是要用新的设备配合新的设备参数去制造，这些都需要泛铨的材料分析跟故障分析服务，而泛铨长期来一直协助台湾最先进制程的开发，跟客户的关系非常的密切，客户一旦有新的这种研发需求就会找我们，所以我们也陪客户练功很多年，目前泛铨在矽光子的分析服务提供「矽光品质与衰减量测」、「矽光断路、漏光点的矽光定位侦测」，以及「自动矽光量测方案及失效分析技术」，且以上检测技术已申请全球专利。

问：全球主要国家积极推动半导体在地化，泛铨如何因应？答：我们是研发的搭配者，海外布局主要是跟着半导体大厂脚步，由于我们的客户群都是先进制程，我们选择在日本东京附近的川崎设立实验室，美国就选择矽谷，因为Nvidia、Apple及Intel都在矽谷。目前公司重心在美国及台湾，日本与美国扩产方式比照南京，先以4～5台设备(两条线产线)，搭配20人到30人员，满了再加线；我们预期未来日本地区营收占比有望达10%，美国因客户群广，占比会更大一点，至于欧洲部分明年再规画。

问：未来营运展望？答：今年是泛铨最差的一年，这不是因为客户跑掉，或是技术不行，而是大投资下去，处于自己跟自己赛跑的学习曲线辛苦期，我们客户总需求量很明确，是满的，做不完，要看新进人员可以上手到什么程度？如果学习曲线可以往上跳50%到80%，利润就会多很多。

泛铨过去几年针对2奈米以下等高阶市场15亿元的大投资已经过了，后续投资将趋于平缓，今年比去年缓步成长无虞，矽光子及AI晶片是公司投资、明年开始发酵的产品，随着「埃米世代材料分析需求增加」、「矽光子及AI晶片分析需求扩大」，只要建置的产能学习曲线上来，明年起能回到以往年成长20%到30%，加上聚焦「埃米世代制程及矽光子」等高阶领域，2025年底之后成长是很漂亮的，搭配成本控制，未来获利成长会很惊人。(4-4)