《专访》泛铨柳纪纶：只要有研发 我们生意就接不完(4-1)

对多数的投资人来说，半导体相关材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度(RA)是相当陌生的产业，但这些却是攸关半导体产业从IC设计、晶圆制造到封测厂能否研发生产一个好的IC晶片关键，团队来自于半导体大厂制程整合及实验室的泛铨，挟专精在晶圆厂、深入客户端产品及制程整合利基，锁定最有未来的「材料分析」，让泛铨创业初期就拿下”护国神山”这个顶尖客户，近两年大胆投资先进制程设备，更让泛铨在矽光子及最新AI晶片分析抢得先机，甚至是埃米世代，泛铨亦早在3年前就已迈出领先步伐，今年2月在美国举行的国际光电论坛，全球微影设备艾司摩尔(ASML)首次针对高数值孔径(High NA)展示，即引用由泛铨所做的High NA EUV光阻剂的材料分析结果，印证进入埃米制程后，泛铨已取得技术领先优势。

柳纪纶表示，大客户首套High NA设备已预定下个月抵台，其中艾司摩尔秀出的High NA光阻液分析，即是由泛铨利用低温原子层镀膜技术（LT-ALD）所做的材料分析；我们的策略就是选择最先进高阶的那一块市场，在「材料分析」，我们可以很有底气地说，一定会继续领先；以下是专访

问：材料分析( MA)、故障分析(FA)、可靠度(RA)技术差异？泛铨选择材料分析为公司重心的原因？

答：半导体产业发展，晶圆制造、IC设计到封测是生产的主轴，其中材料分析部分，半导体产业持续追求PPAC的提升，新的制程相对于前一代的制程，在效能、功耗、面积、成本要有一定的优势，这样才能算是有效的新的制程节点，而要达到这些好处，要采用新的设备、新的材料跟新的制程参数来达成。例如：28奈米以前使用传统平面MOSFET，到16奈米之后采用FINFET，未来2奈米采用GAA结构，除了尺寸缩小、堆叠结构不同以外，这些电晶体用的材料，以及他们彼此之间互连的线路，也逐渐采用更新的导体与绝缘层材料。在每一个世代节点的制程开发时，需要分析这些不同的新材料，以及越来越小的复杂结构，对材料分析公司来说，就需要持续开发新的技术，是新的挑战，同时也是新的成长机会。

材料分析的客户，除了先进制程的FAB、设备商、材料商，属于每天一直来的主力客户，占最大的分析量，其他的成熟逻辑制程、记忆体、化合物半导体行业等..相关厂商在开发新的制程时也都需要，只是量没那么大。

在故障分析(FA)跟可靠度(RA)方面，客户源以IC设计公司为主，IC设计公司或系统商，它们的IC有问题，因为已经是成品IC，一旦要开新IC的时候要做可靠度去认证它的规格耐用性多少，包括各种耐用性，封装、防潮、防湿、耐撞都要做，失败的东西则要做故障分析，而研发出来失败、卖出去失败、可靠度失败都要分析这就是FA。

相较于FA与RA，材料分析的技术门槛较高，毛利率也是MA>FA>RA，材料分析案件 一般都是超过万元，故障分析不一定，故障分析几千元到10几万元都有的，举例来说，盖子打开发现线断掉了，少于1000块，打开发现好好的，那就要进去量它的电性，看它是死在哪、通电一小时大于1000块，那再找到其他线路、更深入的解决要花人力讨论那这一笔就10几万。可靠度的话，一小时几百块而已，但是它要做1000小时以上，一单案子可能几十万长天期的，不是一天24小时这样计算，它每一段时间就要拿出来测试，测试完再回去，一般来说可靠度会用标案方式接单，它开出条件、规格(板子多少钱、测1000小时要花多少炉子、多少颗，就给它一个价钱)大家去标，拿到订单就开始画图做板子(可能1个月)→如果IC来再测168小时，IC再去测试厂做晶圆电的测试，失败了就再重新规划，成功就再抽样256小时、512小时，每一次都做再做大概1000小时测试。 由于MA技术门槛高，且拥有较高的毛利率，这是泛铨持续以材料分析为发展主轴的原因。(4-1)