先探／八吋晶圆春燕飞来了
随着５Ｇ、物联网、车用电子、电动车等应用兴起，使得八吋晶圆代工与功率元件相关需求依然热络，国内相关供应链营运可望增温。
文／冯欣仁
去年上半年一度飙涨的二极体、MOSFET等相关功率元件，但因受美中贸易战与全球景气下滑，造成下半年开始调整库存，市场供需吃紧稍有舒缓。日前全球功率半导体龙头英飞凌下修今年财测目标，主要着眼于中国汽车市场成长放缓，不过，以中长线趋势而言，功率半导体产业前景仍值得期待。
简单来说，功率半导体大致可分为功率离散元件（Power Discrete）与功率积体电路（Power IC）二大类，其中，功率离散元件产品包括金属氧化物半导体场效电晶体（MOSFET）、二极体（Diodes）、绝缘栅双极电晶体（IGBT）。目前全球功率半导体主要厂商为英飞凌、On Semi、STMicro、Mitsubishi、Toshiba、Vishay、Rohm等，其中，功率半导体龙头即是德国的英飞凌，全球市占率约十八．五％。日前英飞凌股价虽然因调降财测出现重挫，但近期跌深反弹，创下今年以来新高。
根据IC Insights指出，二○一六年全球功率半导体市场达一二四亿美元；在各类功率元件中，最具成长性的产品是高压MOSFET（超过二○○Ｖ）与IGBT模组，这二类产品在二○一五～二○年期间的复合年成长率（ＣＡＧＲ）预估分别为四．七％与四％；主要驱动力来自于车用电子、电动车与工业四．○等应用面兴起。
根据英飞凌统计，传统汽车功率半导体成本约为七一美元，平均每辆新车配备十八颗MOSFET元件，若是纯电动车（ＢＥＶ）和油电复合动力车（ＨＥＶ）分别为四五五、三八七美元，MOSFET用量约为二五○颗；不论是成本或是元件使用量均呈现倍数增长。
目前国内与功率半导体相关的厂商，从上游磊晶的嘉晶、汉磊；晶圆代工台积电、世界、联电、茂矽；晶圆薄化升阳半导体；下游MOSFET厂商为大中、尼克森、富鼎、杰力；二极体则为强茂、台半、德微；封测厂捷敏ＫＹ；导线架厂则有顺德与界霖；散热模组健策与艾姆勒等。
主要替英飞凌代工从事晶圆薄化的升阳半导体，近来受惠于英飞凌、TI、On Semi等国际ＩＤＭ厂扩大委外代工订单，带动营运从去年以来逐季攀高。所谓的晶圆薄化是半导体制程的中段，主要包括晶圆的正面贴膜及保护膜剥除，晶圆背面研磨、蚀刻、及金属镀膜等。晶圆薄化可帮助降低电流通过之阻值，减少功耗所产生过热现象。受惠于车用、工业用与通讯等相关应用兴起，升阳半导体在晶圆薄化业务上，今年将扩增月产能达十万片，并配合客户需求加强晶圆薄化技术至二五微米以下，领先对手。（全文未完）
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