先探／矽晶圆供不应求短期难解

矽晶圆缺货潮持续，据了解，业者生产前置期已从先前的三个月拉长至六个月，缺货涨价情形并加速往八吋以下矽晶圆蔓延。

【文／林丽雪】

除了中国半导体厂大扩产能带动需求外，指纹辨识、物联网、车用电子等多方需求成长，也带动八吋以下矽晶圆需求强劲，据了解，六～十二吋矽晶圆都仍处于卖方市场，业者的生产前置期并已从先前的三个月拉长至六个月，矽晶圆缺货涨价的情形，并从大尺寸扩散至八吋以下，继大尺寸厂之后，中小尺寸矽晶圆厂营运也将加速好转。

缺货涨价持续至明年

自去年开始传出矽晶圆缺货涨价热潮后，由于逻辑ＩＣ、离散元件等半导体产品在四～六吋、八吋及十二吋产品有局部的替代性，造成这一波矽晶圆供需吃紧的状况由十二吋往六吋蔓延，只要十二吋矽晶圆缺货涨价的情况持续，预料整个半导体矽晶圆供应链在未来一段时间，都将雨露均霑。

基本上，十二吋矽晶圆供不过求的情况，要在短期内获得纾解并不容易，除了矽晶圆建厂成本高外，过去八年，全球主要矽晶圆厂都亏怕了，业者扩产普遍保守的情况下，更让这波矽晶圆供不应求时程大为拉长。

然生产矽晶圆的技术门槛高，特别是尺寸愈大的矽晶圆，不管在矽纯度及产品平坦度的要求严格，新进入者技术门槛高，而即便有六吋、八吋生产线实际练兵的业者，有较高的机率跨足，但也非短期能见成效，Sumco预估，最快明年第二季才有新产能释出，且新产能增加的速度将非常缓慢。

此外，大尺寸矽晶圆在取得客户认证上的难度高，因此，一般半导体厂不太可能冒产品出错的风险去认证既有前五大以外的新供应商，而即便半导体厂愿意认证新供应商，新厂房的认证期，也得要二～三年才能完成，这些门槛，都让这一波矽晶圆价格上涨可望走得扎实且长。

最缺的十二吋矽晶圆，涨幅自然最大，今年逐季调整售价后，一般预估，今年平均涨幅可达二成以上水准，明年售价预估将至少会再上涨一～二成，而和十二吋有局部替代性的八吋矽晶圆，今年平均涨幅预估可达一成，业者预估，明年也至少会有再上涨五～十％的水准。（全文未完）

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