半导体供不应求 烧到矽晶圆 这几台股营运倒吃甘蔗
图/先探提供
半导体产业供不应求，各大厂陆续扩产，带动上游材料矽晶圆族群市况提前转佳，出货面积大增；环球晶、台胜科、合晶、嘉晶营运好转。
全球半导体产能需求大于供给，整体产业面临供不应求态势显著，为了因应强劲的需求，台积电、联电、三星（Samsung）、格罗方德（GlobalFoundries）等四大晶圆代工厂皆拉高资本支出大动作扩产，其余力积电、华邦电、南亚科，英特尔（Intel）等大厂也陆续跟进，展开投资扩产，然而也在半导体需求强劲的同时，向来与半导体资本支出拥有正向关联的矽晶圆族群亦感受到市况回温。
根据国际半导体产业协会（SEMI）发布最新一季全球晶圆厂预测报告指出，在未来两年，全球将新盖二九座晶圆厂，其中，今年底前会有十九座启动建置，明年再开工建设定外十座，若用八吋晶圆来看，待新厂产能全数开出后，每月共可生产二六○万片，一年三一二○万片，相当于增加超过一个台积电目前总产能规模。
矽晶圆出货面积大增
在扩厂完成，且产能陆续开出的同时，相对地，对材料的需求也将会随之转强，SEMI旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group; SMG）发布的报告中显示，即便去年面临新冠肺炎疫情以及美中贸易战等冲击，全球矽晶圆出货面积达一二四﹞○七亿平方英吋（ＭＳＩ），较一九年的一一八．一亿平方英吋成长五％；进入二一年，第一季出货面积超越一八年第三季，创下季度出货的历史新高，达三三．三七亿平方英吋，与去年第四季的三二亿平方英吋相比，成长四．三％，和同期相比成长十四．三％。
事实上，业界原先预估矽晶圆市场要到今年第四季或明年第一季季度出货纪录才可望创下新高，不曾想第一季出货量就能有如此好成绩，超乎预期，意味着矽晶圆景气已提前走出谷底并步上多头循环。随着市况转佳，各家矽晶圆大厂也纷纷释出对市场前景乐观的看法，龙头大厂日本信越（Shin-Etsu）就预估大尺寸矽晶圆最快在二○二二年后陷入短缺，并已与客户洽谈涨价；第二大厂日本胜高（Sumco）也表示矽晶圆今年以来供需相当紧绷，八吋及十二吋矽晶圆供不应求将延续到年底；第三大厂环球晶认为明年会优于今年。（全文未完）
先探投资周刊2150期