晶升股份接待30家机构调研，包括中泰证券、广发证券、摩根大通证券等

2024年8月23日，晶升股份披露接待调研公告，公司于8月21日接待中泰证券、广发证券、摩根大通证券、华安证券、德邦证券等30家机构调研。

公告显示，晶升股份参与本次接待的人员共2人，为董事长、总经理李辉，董事会秘书、财务负责人吴春生。调研接待地点为公司会议室及线上交流。

据了解，晶升股份上半年毛利率波动主要是由于销售产品结构变化和部分产品毛利变化。光伏行业目前面临现金成本亏损，但预计年底到2025年初可能出现反转。公司将继续迭代升级产品和方案，为行业复苏做好准备。在碳化硅衬底方面，国内厂商与国际大厂的差距正在缩小，但8英寸或车规级MOS等方面仍有技术差距。公司将继续与客户探讨设备选择和工艺优化。

晶升股份在半导体硅单晶设备方面取得了新的进展，如超低氧单晶炉已成功开发并在客户端验收，具备提供整体工艺解决方案的能力。公司还在高性能设备开发方面取得突破，特别是在28nm以下完美单晶领域。此外，公司针对行业痛点开发了控制软件，即将推向市场。

晶升股份的碳化硅切割设备和外延设备进展顺利。切割设备已在客户现场进行多轮工艺测试，技术指标接近进口产品。8英寸单片外延设备已发往客户现场测试，多片外延设备完成内部组装热试，将尽快开始工艺验证。公司将继续优化产品，验证长期运行量产的可靠性和稳定性。

调研详情如下：

问答环节

Q:请问公司上半年毛利波动原因?

A:公司上半年毛利率变动主要是由销售产品结构及公司部分产品毛利的变化导致。碳化硅方面,目前正处于6英寸向8英寸升级的过渡阶段,虽然8寸长晶设备价格仍保持稳定,但新增6英寸设备价格与以往相比有所下调。另外,光伏受制于行业景气度,整机产品毛利水平相对较低,也对晶体生长设备这一产品大类的整体毛利带来一定影响。另外,其他设备及配套类的毛利水平有所提升,主要原因是部分新产品如自动化控制系统在上半年进行了批量验收。

Q:请问光伏行业是否已出现反转迹象?后续展望如何?

A:光伏行业整合已经开始,目前正面临现金成本亏损,这对行业来说也是不可持续的运营状况。前段时间我们也看到国家层面发布的对于新能源行业的指引,接下来需要通过先进产能的重组和配置以及落后产能的淘汰,来解决现在光伏整体产能过剩的问题,技术水平的提升和成本的控制将是行业未来的关键所在。从与我们合作较为深入的客户来看,他们目前仍维持着较高的开工率,相信我们的产品对于客户在生产效率提升方面起到了正向的作用。硅料近两周价格有所反弹,据预测光伏行业可能会在今年年底到25年年初左右走出低谷并出现反转。在此期间,我们会继续对产品和方案不断进行迭代升级,为行业复苏带来的存量市场和新增市场的机会做好充足的准备。

Q:目前国内外碳化硅衬底厂商的差距是否明显?有何经验可以借鉴?

A:近几年国内碳化硅衬底厂商在技术端和成本端都取得了显著的进步,与国际大厂的差距正快速缩小。但在8英寸或车规级MOS等方面,国际大厂仍具有技术领先优势。除国内外工艺水平的差距之外,据了解,部分国际衬底厂商与国内衬底厂商相比,在长晶设备方面的投入更多,通常会使用更高配置和价格的长晶设备,许多工艺要求都会通过设备功能来实现。因此,未来应从成本角度考虑采用更精简的定制化设备还是从功能角度考虑采用更高配置的设备,我们将会与客户继续积极地摸索与探讨。

Q:公司在半导体硅单晶设备方面有什么新的进展?

A:在半导体行业去库存周期阶段,公司持续加大了半导体硅设备相关的研发投入,主要在几款产品方面取得了新的进展。例如,适用于IGBT的超低氧单晶炉已成功开发完成并在客户端验收,公司现已具备提供从设备、热场及整体工艺解决方案的能力,目前正与其他客户陆续接洽中。此外,我们的抛光片存储片高性能设备开发也取得了很大的突破,特别是在满足28nm以下完美单晶领域,在合作伙伴处数据表现进展快速。同时,在标准产品的控制系统方面,我们针对拉速、功率闭环控制等行业痛点进行了控制软件的开发,即将向市场推出,这也会给我们的产品带来更大的亮点。

Q:公司碳化硅新产品,切割设备与外延设备目前进展如何?

A:碳化硅切割设备进展顺利,目前正在两家客户现场进行多轮工艺测试,近几轮测试结果显示设备的主要技术指标与进口同类型产品指标接近,后续我们将在持续优化的同时,验证产品长期运行量产的可靠性和稳定性。碳化硅8英寸单片外延设备也已发往客户现场进行测试,另一款多片外延设备在内部完成了组装热试工作,内部调试结束后也会尽快与合作伙伴开始工艺验证。

本文源自：金融界

作者：灵通君