京元电 退出大陆半导体市场

京元总经理张高薰（中）、财务长赵敬尧（右）及处长张垂钦（左）。图／张瑞益

京元电子新布局

半导体测试大厂京元电子26日宣布，考量目前中国大陆包括晶圆制造、封测产品持续过剩，预期未来二、三年情况将更为严峻，董事会决议退出中国大陆半导体制造业务，并通过处分间接持有中国苏州京隆92.1619％的所有股权。因应AI、HPC的强劲需求，决定加码在台湾高阶测试研发与扩产，将今年资本支出大手笔提高逾5成，由新台币70亿元提高到122.81亿元。

京元电子表示，大陆近几年积极发展半导体产业自主，目前包括成熟制程晶圆产能及封测产能都已明显产能过剩，但现阶段大陆半导体业者仍持续大动作扩产中，预期二至三年之后，大陆成熟制程晶圆及封测产能过剩情况将更为严峻。

半导体业者认为，京元电子此时退出的时间点极佳，在陆厂仍抢快扩产时，京元电子仍有陆厂抢买，再过一、二年供需扭转时，恐怕处分价格会有不小落差。

京元电子总经理张高薰强调，此次交易金额为人民币48.85亿元，约为新台币217.15亿元，预计处分利益约38.27亿元，每股盈余贡献3.13元，预计净现金流入约为新台币166亿元，将扩大投资台湾，资金运用除了加快建置厂房设备，充实营运资金外，将投资于更高阶的测试技术研发及扩充高阶测试设备。京元电董事会并决议通过提高今年度资本支出，从新台币70亿元提高至122.81亿元。

张高薰也表示，将集中资源投入台湾半导体制造供应链，与客户及供应商密切合作，强化无晶圆厂（Fabless）先进制程产品的测试服务、整合元件制造厂（IDM）加大委外代工的订单，目前铜锣一、二厂已在营运中，铜锣三厂新产能预计到今年底前将全数开出，将创造营收及获利的更高成长空间，未来产能满载后，铜锣四厂也将很快动工建置。

此外，张高薰指出，此次处分资产所取得的资金提拨约36.68亿元，分别于明年及后年各加发每股现金股利1.5元回馈股东，另将不排除与国内外上下游、同业策略合作，因应客户需求及地缘政治变化，目前正积极评估台湾+1的海外厂建置。