北美半导体出货衰退 晶片市场仍有压力

▲2015年11月份北美地区半导体设备制造商接单出货(B/B值)初估为0.96。创2014年10月(0.93)以来新低,这样的数值表示市场仍有供过于求的压力。(图/记者张煌仁摄)

记者张煌仁/台北报导

国际半导体设备材料协会(SEMI)17日公布,2015年11月份北美地区半导体设备制造商接单出货(B/B值)初估为0.96。创2014年10月(0.93)以来新低,连续第2个月低于1.0,连续第3个月呈现下滑。这样的数值意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值96美元的新订单,表示市场仍有供过于求的压力。

SEMI的报告显示,2015年11月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额初估为12.371亿美元,较10月的13.256亿美元短少6.7%,连续第3个月呈现月减、仅较2014年同期的12.2亿美元多出1.7%。

11月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为12.879亿美元、较10月的13.586亿美元短少5.2%、连续第3个月呈现月减,但较2014年同期的11.9亿元多出8.3%。SEMI指出,依据(B/B值)近期的下跌走势以及美元目前的强势走势情况研判整体半导体设备市场出货金额预估将较去年呈现持平至微幅下滑。

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