《科技》Arm携手台厂深耕AI 狂赞台湾跃升全球枢纽

本届Arm科技论坛吸引台厂积极参与，包括联发科无线通信事业部副总经理陈一强、Amazon Web Services香港暨台湾总经理王定恺等人进行关键对话；纬颖（6669）分享了热门伺服器产品的开发挑战及解决方案；宏碁（2353）与系微（6231）深入探讨了Windows on Arm（WoA）平台的应用。此外，联咏、瑞昱、安国（8054）与纬颖等公司也与Arm展开了设计合作座谈。前Google台湾董事总经理简立峰博士亦在论坛中发表主题演讲。

Chris Bergey在论坛中强调，AI带来的巨大机遇及多样化需求，尤其是硬体、软体及生态系统之间需要前所未有的紧密连结。在制造周期拉长的情况下，先进封装技术的需求日益重要，突显出台湾供应链的重要性。从技术层面来看，无缝整合AI需要更多的记忆体与电力，AI异构运算的挑战在于如何结合不同运算单元应对硬体碎片化，而一致的运算能力则是关键所在，这也正是Arm运算平台在软体方面的独特之处。台湾不仅是AI中心，90%的全球晶片来自台湾，并在设计、软体及框架等领域展现强劲实力。

联发科无线通信事业部副总经理陈一强指出，联发科在分析式AI、生成式AI及代理式AI领域持续布局，并认为行动平台是最佳的AI平台。联发科的目标是充分发挥单晶片的能力，强化AI生态系统的发展，不仅打造AI超级应用程式，还将利用AI在边缘端的能力。旗舰款天玑9400推出了代理AI引擎，为AI功能提供更多服务，未来将改变以触控为主的使用体验，其最大挑战在于预测边缘端单晶片的能力，因此需要混合云端与边缘AI的协作。陈一强进一步指出，AI将改变行动装置的质量与数量，联发科透过Arm平台的创新，期待与Arm在AI领域加深合作，推动智慧手机技术进步，并在行动平台上保持领先地位。

Arm Tech Symposia 2024论坛今天于台北开幕，活动涵盖首尔、东京、上海及深圳等四国五城。今年论坛以“重塑未来”为主题，旨在推动AI革命，重构未来的运算格局。Arm北美业务副总裁曾志光指出，Arm论坛至今已举办超过20年，Arm如今已成为无所不在的运算平台，透过这个平台释放AI的潜能。今年论坛设有AI展区，展示台厂如研华与和硕的技术实力，同时加强与软体开发者的沟通。目前Arm平台上拥有超过2000万名开发者，这不仅是技术交流的机会，也为未来的商业合作创造更多可能性。

总结来说，Arm科技论坛不仅展现了AI技术的前景，也突显出台湾在全球AI发展中的重要地位。从联发科、瑞昱等IC设计公司的积极参与，到台湾OEM厂商参与度增加，台湾正透过与Arm的合作强化AI生态链，推动技术创新。Arm预计未来十年将是AI技术发展的黄金时期，透过不断深化的合作，台湾在AI领域的影响力将持续增强，带动全球AI生态的成长与突破。