台湾跃全球AI军火供应商

研调机构指出，2022年全球伺服器产业市场规模预估为892.6亿美元（约新台币2.8兆元），预计至2030年复合成长9.3％，2030年市场规模上看1,818.9亿美元（约新台币5.7兆元），产业动能强劲。

业者指出，台厂从先进制程晶圆代工大厂台积电、IP矽智财的创意、智原、世芯-KY，先进封装的联电与日月光，散热厂奇𬭎及双鸿，滑轨厂川湖，机壳厂勤诚，CCL厂台光电及台燿、到伺服器系统组装广达、纬创、纬颖、英业达及技嘉等，清一色是台厂的天下。

其中台积电先进制程与先进封装领先技术优势，更是提供晶片业者最强大的实力后援。

美光近期推出第二代HBM3记忆体，便是与台积电密切合作，用先进封装实现最佳效能，达到AI记忆体扩容、高速之需求。台积电积极扩展先进封装，如今看来是由需求所带动，除了辉达、AMD之外，美光的加入，另外界看清CoWoS先进封装应用。甚至在台积电加入竹南先进封装厂的百万片年产能之后，还不足以满足市场。

科技业者指出，HBM的主要挑战来自记忆体的封装和堆叠，这是过往国际记忆体大厂所擅长的领域，美光与台积电的结合，给予台积电在记忆体晶片积累经验的机会。未来台积电在记忆体、逻辑晶片相互结合之下，将有望打破韩厂记忆体独霸的局面。

此外，为了让台湾AI供应链上下游整合，今年以来，辉达（NVIDIA）及美光等重量级大咖，陆续重启在台物流中心计划，除了人工智慧及生成式AI新兴应用浪潮又急又猛，刺激国内半导体产业喷发的原因外，行政院一路开绿灯也是关键。

经济部官员透露，国外科技大厂来台，不论是投资设厂或是筹设物流中心，首先都会遇到「税」的问题，另外，包括水、电、土地，甚至劳工等议题也都必须克服，为此，行政院特别成立「半导体重要议题会议」，由副院长郑文灿进行跨部会配合，协助厂商找到解决方案。