《科技》防堵输陆漏洞 美方传强化先进制程管控

DIGITIMES分析师陈泽嘉指出，美国先前将逻辑先进制程定义为16/14奈米以下制程技术，并限制出口至中国大陆，联合日本和荷兰实施设备出口管控，目的从产品及设备层面牵制中国大陆在先进半导体及先进制程领域发展，阻止获取AI和GPU等高速运算（HPC）晶片。

美国过往对先进晶片的管制主要聚焦于运算性能，并禁止列入实体清单的公司投片，或要求晶片的最终用途不得作为军事用途或销售至清单中公司。因此，中国大陆半导体业者通常只需确保生产和销售符合美国法规，便能在台积电下单生产先进制程晶片。

然而，10月台积电发现实体清单中的华为旗下IC设计公司海思开发的升腾910B晶片，内含有台积电生产元件，经内部调查后立即停止对该公司出货，并通报台湾和美国政府，以确保遵守美国法规。此事件虽已迅速解决，但也显示美国在半导体出口管制上的漏洞。

陈泽嘉观察，美国对中国大陆半导体产业的管控，已有从海外生产源头遏制中国大陆AI与HPC晶片发展趋势。中芯国际虽持续布局先进制程及相应产能，但在难以取得更先进半导体设备影响下，陆系业者开发AI等HPC晶片将面临更高挑战，包括阿里巴巴及旗下平头哥、百度等陆系业者开发的云端运算晶片，皆将受此影响。

值得关注的是，若美国商务部加强对7奈米以下先进制程晶片生产监管，未来美方或能更清楚掌握中国大陆AI/HPC晶片发展，作为对陆半导体政策滚动调整依据。而美方从晶片生产源头进行管控，也有助厘清晶片流向，防止先进制程晶片透过多层转手进入中国大陆市场，而削弱美国政府监管目的，将有利防堵过往政策漏洞。