《科技》高通Snapdragon X Elite太威 荣耀PC心动解锁

荣耀(Honor)CEO赵明现身高通Snapdragon高峰会第二天议程现场，现场预告新机Magic 6系列将采用Snapdragon 8 Gen 3，他也现场亲自和AI进行互动，大赞在终端上执行生成是AI绝对是未来一大趋势，也是大语言模型商用化的经典案例。而荣耀其实在上一代Magic 5系列，就已经采用高通上一代旗舰晶片Snapdragon 8 Gen 2。

由于先前华为发表的Mate 60系列选择采用自家海思晶片，打破美中晶片战竖起的高墙，使得市场担忧全球行动晶片市场版图将出现挪移，两大巨头高通、联发科(2454)出货恐会受到影响，惟透过荣耀总裁赵明的现身力挺，并预告将在新机采用高通Snapdragon 8 Gen 3，似乎也象征短时间内高通、联发科(2454)仍可稳居晶片双寡占，而高通旗舰行动晶片龙头地位也守稳。

其实荣耀近年来在市场动作相当积极，除持续在自家大陆市场攻城略地下，也将触角积极伸向海外市场，先前赵明就曾公开表示，荣耀2023年海外市场出货量将超过去年全年，2023年荣耀在海外市场的目标是出货量是较2022年翻倍，且接下来五年，甚至是更长的时间，荣耀在海外的成长都看不到任何瓶颈和天花板。

荣耀CEO赵明在高峰会现场除预告旗舰机将搭载高通旗舰处理器外，更加码表示，荣耀将针对高通Snapdragon X Elit，推出全新NB产品，这是荣耀首度以高通PC处理器为核心推出的笔电产品，为高通Snapdragon X Elit打造专属于荣耀的NB产品，换言之，不仅在智慧机，双方更要在PC领域携手打拼，建立更紧密的合作关系。荣耀之前也推出过NB产品，采用的是英特尔的处理器架构。

根据IDC数据显示，第二季荣耀占比大陆智慧型手机市场16.4%，排名第三，仅此于OPPO、vivo；第二季大陆整体智慧型手机出货约6570万支、年减少2.1%；累计上半年总出货量1.3亿支、年减少7.4%。

荣耀原本是华为旗下产品线系列推出的一个子品牌，之后在2013年年底开始独立运作，更在先前美中晶片战中成功切割，获得放行得以继续出货，吃下不少华为空缺的市占率，随着日前华为的高调回归，后续荣耀的市场表现，是否会和华为出现共吃一块饼的排挤现象，值得关注。