《科技》高通推新5G基础架构平台 全球一线电信商排排站

高通为加速全球电信事业布建5G，宣布推出为各种基地台部署情境设计的全系列5G基础架构半导体平台，以加速蜂巢式网路生态系转向虚拟化与具互通性的无线接入网路(RAN)，这些基地台部署情境涵盖拥有大量MIMO的大型基地台到小尺寸的微型基地台，高通本次推出三种全新5G RAN平台，包括高通Radio Unit平台、高通Distributed Unit平台、以及高通Distributed Radio Unit平台，这些新平台是全球首批为了支援领导电信营运商，部署新一代聚合式、开放式与vRAN网路而量身打造的解决方案，工程样品预计将于2022年上半出货给指定网路厂商客户，目前合作对象也包括众多国际一线电信大厂。

高通公司总裁Cristiano Amon表示，高通的5G专业能力与全球技术领导能力，让高通拥有独特的优势，能够提供完整的水平式基础架构平台，以支持创新、高效能、虚拟化与模组化5G网路的大规模部署，高通正与电信营运商、网路设备业者、标准组织、以及其它利益关系人密切合作，让上述的这些网路部署得以实现。

高通认为，5G RAN系列平台主要在支持既有与新兴的网路厂商，加速vRAN设备与功能的部署与商用化，满足公共网路与企业专网对5G的需求。这些新平台提供可全面扩充的与具备高度灵活性的基础架构，支援所有大规模与微型部署的Distributed Unit(DU)与Radio Unit(RU)功能切分选项，与该公司现有小型基地台的5G RAN平台产品相辅相成。

高通5G RAN平台系列产品的主要特色包括从大型到小型基地台、高效能数据机射频、实现拥有整合硬体加速的高效能虚拟化产品、具有灵活和可扩展的互通性界面，并整合式6 GHz以下频段与毫米波解决方案；目前和高通和合作的业者有AT&T、BT/EE、德国电信、KDDI株式会社、韩国电信、LG Uplus、NTT DOCOMO、乐天电信、Reliance Jio、SK电讯、软银、Telefonica、TIM、威讯无线(Verizon)、沃达丰(Vodafone)等，全新高通5G RAN平台的工程样品预计将于2022年上半出货给指定网路厂商客户。