《科技》MLCC出货看增 这些厂业绩动起来

MLCC产业历经上半年市场库存去化与产能调节后，从第2季起BB Ratio与出货量已开始逐月缓步成长，且第二季起AI人工智慧需求爆发，其中应用于生成式AI的GPU A100、H100，带动NVIDIA业绩向上，尽管订单规模难与企业伺服器或资料中心相比，却也推升如鸿海、纬创与广达(2382)等ODM厂对村田、三星、太诱等高阶MLCC（1u以上高容值、X6S&X7R 高耐温）拉货动能，显示MLCC产业谷底已过。

据TrendForce研究显示，今年第3季随着全球通膨逐季降温，市场库存也转趋健康，ODM拉货也恢复过往节奏，MLCC供应商月平均BB Ratio 也从四月0.84，一路回升至7月初的0.91，总出货量也从3月3450亿颗，逐步攀升到6月3890亿颗，增幅达12%。

TrendForce表示，展望下半年，除传统旺季需求，近期美国祭出将从基建案提拨420亿美元打造全美高速网路的计划，目标在2030年以前提供全美家庭快速上网环境，预期将带动启碁、中磊(5388)、智易等网通厂业绩成长，而光纤宽频、5G FWA北美订单增温，进一步推升村田、国巨(2327)、华新科(2492)等RF/High Q MLCC出货量增长。

再者，苹果即将在第3季末发表的iPhone 15，主要ODM厂如鸿海(2317)、立讯等也从六月底启动备料，尽管最新预报订单量（Forecast）与去年同期持平，但仍推升日厂村田、太诱出货量逐月增温，在网通、AI伺服器与IPhone15 新机订单加持下，让村田、太诱与三星在7月上旬，BB Ratio一举突破荣枯线以上（BB Ratio 1）。

不过，虽自今年第2季起，手机、笔电等订单需求缓步回升，伴随着库存回归正常，品牌与ODM拉货也转趋稳定，唯OEM订单规划仍显保守，宁可透过急单、短单动态调节库存备料，也不愿过度乐观，因此订单需求仍起伏不定，MLCC供应商在订单能见度低，且想要稳定价格的权衡下，仍选择严控产能稼动率。除村田、TDK、太诱日本厂区稼动率接近九成外，其余各家供应商在中国区产能稼动率依旧维持6~7成。